中新經緯5月20日電 題：半導體產業的競爭本質是生態體系競爭
作者 張翠霞 巨豐投資首席投資顧問
2025年全球半導體行業迎來結構性復蘇關鍵年。近日，中芯國際發布2025年第一季度報告，公司季內營收163.01億元，同比增長29.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤13.56億元，同比增長166.5%。在全球半導體行業，2025年呈現出新一輪增長周期，預計市場規模將達到6971億美元，同比增長11%。在這一背景下，全球半導體行業延續結構性復蘇態勢，但不同細分領域表現分化顯著。整體來看，半導體設備、晶圓代工、封測等領域均呈現不同程度的增長，但盈利能力和市場需求存在差異。
技術突破與國產替代雙驅動
當前半導體行業的增長動能正從傳統的產能擴張轉向技術突破與國產替代的深度協同。這一趨勢在晶圓制造環節體現得尤為明顯――隨著全球半導體產業鏈加速重構，技術自主可控成為各國戰略重點，推動本土企業加速技術攻關。
在先進制程領域，技術突破正逐步縮小國際差距。中芯國際14nm FinFET工藝良率突破85%，華虹半導體55nm BCD特色工藝實現車規級量產，標志著國內企業在特定技術節點已具備國際競爭力。與此同時，國產替代需求持續釋放：預計到2025年，中國半導體設備的整體國產化率有望達到50%，北方華創的刻蝕設備、中微半導體的薄膜沉積設備相繼進入臺積電、聯電供應鏈，反映出國產設備的技術認可度提升。
這一輪國產化浪潮的獨特性在于，它不僅是地緣政治驅動的被動替代，更是技術能力突破后的主動市場重構。以功率半導體為例，比亞迪半導體碳化硅模塊已供貨全球新能源車企；斯達半導已成為國內多家主流光伏逆變器客戶的主要供應商，其產品在光伏逆變器市場的份額持續提升，印證了從“能用”到“好用”的技術跨越。這種技術-市場雙輪驅動模式，正在重塑行業競爭格局：當本土企業在中端制程形成成本優勢、在特色工藝建立技術壁壘時，全球半導體產業的價值鏈分配將迎來系統性調整。
半導體“強增長”下的盈利分化
2024年第二季度以來，全球半導體行業庫存周期從被動去庫存轉向主動補庫存，走向結構性復蘇，但細分領域分化顯著。高端GPU與高帶寬存儲(HBM)芯片需求持續攀升，中芯國際在14納米等先進制程技術的量產規模持續擴大，相關產品收入比重逐步提高，凸顯技術升級對產業增長的關鍵推動作用；消費電子與汽車電子領域顯現需求回暖信號：智能手機圖像傳感器(CIS)毛利率顯著改善，汽車半導體廠商營收延續增長態勢，下游應用市場復蘇動能逐步釋放；存儲與模擬芯片領域邊際改善趨勢明朗：DDR5內存接口芯片出貨量加速增長，電源管理芯片供需矛盾持續緩解，細分賽道進入需求修復與產能優化共振階段。
不過，制造環節的承壓卻揭示了復蘇的脆弱性。新林集成2025年Q1仍虧損1.82億元，28納米以下先進制程研發投入持續增加，晶圓代工環節毛利率分化，暴露出高端制程的成本控制難題。這種分化印證了半導體行業的“微笑曲線”規律：設計端與制造端的利潤分配存在結構性失衡，單純產能擴張難以轉化為可持續的盈利增長。
半導體投資如何決策？
在結構性復蘇與系統性風險并存的格局下，進行半導體領域投資需把握三個維度：需求驗證上，重點關注智能手機月度出貨量、新能源汽車功率器件訂單增速、服務器DRAM合約價走勢；產能驗證上，跟蹤12英寸產線爬坡速度、28納米節點設備稼動率(衡量生產設備有效利用時間的指標)；政策變量上，觀察國產替代補貼力度、設備材料進口替代率提升節奏。標的篩選應遵循“剛性需求+技術縱深+財務穩健”原則：車規級芯片等需求剛性領域，設備材料國產化率超50%的供應鏈環節，現金流覆蓋率高于3倍的安全邊際企業，更可能穿越周期波動。(中新經緯APP)
(文中觀點僅供參考，不構成投資建議，投資有風險，入市需謹慎。)
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責任編輯：孫慶陽
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