來源|時(shí)代商業(yè)研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
【導(dǎo)語】
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)從周期低谷中緩緩抬頭，晶圓代工賽道的回暖信號(hào)正愈發(fā)清晰。
作為中國內(nèi)地第三大晶圓代工企業(yè)，近年晶合集成（688249.SH）的業(yè)績(jī)明顯改善。繼2024年業(yè)績(jī)大增后，2025年第一季度，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)15.25%，扣非凈利潤(rùn)則同比暴增113.92%。
相較于中芯國際（688981.SH；00981.HK）、華虹半導(dǎo)體（01347.HK），晶合集成的差異化競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在哪？其業(yè)績(jī)爆發(fā)又釋放出哪些關(guān)鍵信號(hào)？
6月27日，就業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等問題，時(shí)代商業(yè)研究院向晶合集成發(fā)函并致電詢問。但截至發(fā)稿，對(duì)方仍未回復(fù)相關(guān)問題。
【摘要】
1.第一季度扣非凈利潤(rùn)同比大增113.92%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，晶圓代工廠商業(yè)績(jī)顯著改善。2024年，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)27.69%，扣非凈利潤(rùn)同比激增736.77%。2025年第一季度，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)15.25%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)113.92%，業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2.DDIC和CIS業(yè)務(wù)雙輪發(fā)展。2025年，晶合集成繼續(xù)聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）與CMOS圖像傳感器芯片（CIS）這兩大核心產(chǎn)品，加速在OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時(shí)大力推進(jìn)CIS產(chǎn)品向中高階應(yīng)用邁進(jìn)，持續(xù)強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。
3.關(guān)注新產(chǎn)品訂單簽訂進(jìn)展。目前，晶合集成正加速推進(jìn)40nm、28nm等制程的技術(shù)導(dǎo)入，并重點(diǎn)加碼車用芯片研發(fā)，持續(xù)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。建議投資者關(guān)注晶合集成的新產(chǎn)品技術(shù)驗(yàn)證進(jìn)度、客戶訂單簽訂情況及量產(chǎn)良率。
【正文】
行業(yè)回暖，第一季度扣非凈利潤(rùn)同比大增113.92%
相較于中芯國際的全品類布局與華虹半導(dǎo)體的特色工藝，晶合集成聚焦于面板驅(qū)動(dòng)芯片代工的細(xì)分市場(chǎng)，以顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈為核心陣地，通過專業(yè)化深耕構(gòu)建起差異化的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。
年報(bào)顯示，根據(jù)TrendForce（集邦咨詢）公布的2024年第四季度全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國內(nèi)地企業(yè)中排名第三。
隨著消費(fèi)電子庫存周期逐步探底、車載顯示需求邁入爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，細(xì)分賽道的高景氣度已率先向代工環(huán)節(jié)傳導(dǎo)，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度傳導(dǎo)效應(yīng)顯現(xiàn)。
2024年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；扣非凈利潤(rùn)為3.94億元，同比激增736.77%，業(yè)績(jī)彈性顯著釋放。不過，其業(yè)績(jī)較2022年的歷史峰值仍有一定的差距。
晶合集成在2024年年報(bào)中指出，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上行，帶動(dòng)公司產(chǎn)品銷量顯著提升，推動(dòng)收入規(guī)模實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
從銷量看，2024年，晶合集成的晶圓代工產(chǎn)品產(chǎn)量為135.72萬片，同比增長(zhǎng)41.76%；銷量達(dá)136.66萬片，同比增長(zhǎng)46.02%。
2025年第一季度，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)15.25%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)113.92%，業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
從晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)布局來看，2024年，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片完成小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證并成功點(diǎn)亮電視面板，28nm制程平臺(tái)其他產(chǎn)品的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)；從制程節(jié)點(diǎn)分類看，晶合集成55nm、90nm、110nm、150nm產(chǎn)品收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%，構(gòu)成清晰的技術(shù)收入梯隊(duì)。
DDIC和CIS業(yè)務(wù)雙輪發(fā)展，技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)高端化
據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)4514億塊，同比增長(zhǎng)22.2%；出口集成電路數(shù)量為2981.1億塊，同比增長(zhǎng)11.6%，出口金額達(dá)1.14萬億元，同比增長(zhǎng)18.7%，整體保持穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
在工藝平臺(tái)應(yīng)用能力建設(shè)方面，晶合集成已在顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器芯片（CIS）、電源管理芯片（PMIC）、微控制器芯片（MCU）、邏輯芯片（PLD）等領(lǐng)域形成完整的晶圓代工技術(shù)體系。
對(duì)于2025年發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)和方向，晶合集成在今年4月末對(duì)投資機(jī)構(gòu)表示，一方面，公司聚焦DDIC與CIS這兩大核心產(chǎn)品，加速在OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時(shí)大力推進(jìn)CIS產(chǎn)品向中高階應(yīng)用邁進(jìn)，持續(xù)強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面，公司密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，針對(duì)快速增長(zhǎng)的汽車芯片、電源管理芯片市場(chǎng)以及AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域，積極開展技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局，推動(dòng)產(chǎn)品多元化應(yīng)用場(chǎng)景落地，以適應(yīng)市場(chǎng)需求變化。
從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，晶合集成在DDIC代工領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑，DDIC作為核心業(yè)務(wù)，2024年的營(yíng)收占比為67.50%；CIS業(yè)務(wù)持續(xù)放量，2024年的營(yíng)收占比升至17.26%，成為第二大產(chǎn)品主軸。
值得一提的是，2024年，晶合集成在CIS芯片工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，55nm中高階BSI（背照式）與堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，產(chǎn)品像素規(guī)格達(dá)到5000萬級(jí)別，技術(shù)指標(biāo)躋身行業(yè)中高階水準(zhǔn)，相關(guān)產(chǎn)品已覆蓋智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等多場(chǎng)景應(yīng)用。
在鞏固核心領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，晶合集成持續(xù)加碼新興市場(chǎng)的技術(shù)研發(fā)投入。2024年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)21.41%，達(dá)12.84億元，為技術(shù)創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)的支撐。
在汽車芯片制造能力建設(shè)上，晶合集成已取得國際汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并通過多個(gè)工藝平臺(tái)的車規(guī)驗(yàn)證。目前，該公司的55nm車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，逐步融入全球汽車芯片供應(yīng)鏈體系。
此外，據(jù)IDC中國統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，受產(chǎn)品技術(shù)革新、AI加成以及新廠商入局推動(dòng)，2025年中國AR/VR市場(chǎng)出貨量將同比增長(zhǎng)114.7%，其中AR市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為顯著。
面對(duì)AR/VR這一新興賽道，晶合集成已展開硅基OLED相關(guān)技術(shù)的前瞻布局，并與國內(nèi)外頭部企業(yè)建立深度合作關(guān)系。目前，晶合集成的110nm Micro OLED芯片已完成面板點(diǎn)亮驗(yàn)證，標(biāo)志著該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)取得關(guān)鍵突破，為AR/VR設(shè)備的高分辨率微型顯示方案提供了核心制程支撐，加速向產(chǎn)業(yè)化階段推進(jìn)。
核心觀點(diǎn)：關(guān)注新產(chǎn)品訂單簽訂進(jìn)展
隨著人工智能、新能源汽車、AIoT、新一代通信技術(shù)及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的技術(shù)迭代與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，芯片產(chǎn)品正加速向更先進(jìn)制程、更高能效比及更強(qiáng)安全性方向升級(jí)。
晶合集成依托全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工實(shí)力、先進(jìn)制程技術(shù)突破及規(guī)?；a(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇周期中展現(xiàn)出較強(qiáng)的增長(zhǎng)韌性。目前，晶合集成正加速推進(jìn)40nm、28nm等制程的技術(shù)導(dǎo)入，并重點(diǎn)加碼車用芯片研發(fā)，持續(xù)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。建議投資者關(guān)注晶合集成的新產(chǎn)品技術(shù)驗(yàn)證進(jìn)度、客戶訂單簽訂情況及量產(chǎn)良率，這些指標(biāo)直接反映晶合集成的技術(shù)商業(yè)化能力。
（全文2361字）
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