兜兜轉轉，英偉達H20芯片預計重新在中國開售。
7月15日，據央視新聞報道，黃仁勛在今天的采訪中宣布了兩項重要進展：美國政府已批準H20芯片銷往中國，以及英偉達即將推出RTX Pro GPU。
回溯三個月前，英偉達曾發布公告稱，美國政府自4月初實施新規，明確禁止對華出口H20芯片，且任何性能水平達到H20標準的芯片產品均需提前獲得出口許可，導致這款面向中國市場的特供版芯片一度暫停供應。
值得注意的是，特朗普政府啟動的多輪對華半導體限制措施，近期均已出現松動。就在兩周前，全球EDA三大巨頭相繼宣布恢復對華全功能工具供應。
這一系列政策的調整并不令人感到意外，因為美國政府對于半導體產業鏈簡單粗暴的管控，完全是在“殺敵一千，自損八百”。
現在的問題是，隨著包括英偉達在內的美方相關企業在政策影響下反復搖擺，半導體“國產替代”的節奏是否會被打亂？而黃仁勛口中即將推出的RTX Pro GPU，以及傳聞中的B30芯片，對于國內半導體及AI行業又會帶來什么影響？
01這個啞巴虧，沒法往下咽
“在未來的兩到三年內，中國人工智能市場規模將達到500億美元，錯失這一市場將會帶來巨大損失。”
過去三個月，在幾乎所有的公開露面中，黃仁勛反復強調中國市場的重要性，而這一點在美國半導體產業中達成了高度共識。
以三大EDA廠商為例，根據三家公司2024年財報，新思科技、楷登電子、西門子EDA對華銷售占比，分別達到了16%、13%、12.7%，考慮到EDA工具的特殊性，如果對華斷供，這部分收入根本無法找到可替代的市場。
對于這個問題，英偉達應該有著更深的感悟。
英偉達2026財年第一季度（2025年2月至4月27日）財報顯示，期內通過H20芯片得到的銷售收入為46億美元，而隨著禁令生效，英偉達有25億美元的訂單無法交付，所有的H20庫存積壓和原材料采購承諾共計產生了45億美元的費用。
如果美國對華禁令長期推進，這些價值45億美元的H20芯片英偉達只能放在倉庫里吃灰，因為H20本就是為BIS（美國商務部工業與安全局）兩次對華政策調整后的特殊產物，其部分性能指標已嚴重縮水，比如其FP16稠密算力僅為H100 芯片的15%左右，其他國家及地區的市場不可能接盤。
對于黃仁勛和英偉達來說，這筆損失無論如何都無法接受。
更重要的是，當前中國AI市場留給英偉達回歸的期限，其實很可能是以“天”來計算的。
自4月英偉達宣布斷供H20后，即便是手握數萬張卡的大廠，也不得不重新規劃未來算力平臺的問題，一部分廠商選擇在海外搭建算力中心，另一部分則開始考慮將大模型向國產算力平臺遷移。
在這一過程中，除了政策性推動，包括昇騰、寒武紀公司等硬件公司，也在努力補全自身開發工具鏈、豐富算子庫并推動主流框架適配，甚至是直接下場幫助大模型公司完成遷移、部署。
毫無疑問，這個過程將是“單向”的。
即大模型廠商在完成向國產算力方案遷移后，無論后面發生什么情況，都不大可能再費力遷移回英偉達生態當中。
這也不難理解，每每談及中國市場時，黃仁勛所表現出的“時不我待”的情緒。
02替代掉“國產替代”？
當前，國內大模型廠商對于H20芯片的需求是否存在？就近期虎嗅與多家大模型、智算中心廠商的交流來看，可能沒有那么迫切，但長期需求韌性依然顯著，并未因短期供應波動而減弱。
一個無法回避的事實是，即便H20是枚被“一砍再砍”的芯片，但CUDA生態的極致易用性是國產替代方案目前無法企及的；如果再加入“能效比”這一維度的，在“萬卡集群”級別的規模化部署階段，H20真就是目前國內廠商最務實的選擇。
因此可以預見，在H20芯片回歸中國市場后，大概率會迎來一波集中備貨的小高潮；相應地，國產替代方案的相關廠商勢必會受到影響。
不過，長期來看，國產替代的大方向不會有任何改變。
我們可以看一組數據：根據第三方調研機構IDC的統計，自2023年至2024年，中國數據中心加速卡市場中，國產算力占比從14%暴增到34.6%。要知道，在2024年，英偉達H20的供應并不受限。
另外，在國內半導體產業中，由于美國方面的政策反復調整，對于進口方案有時甚至到了“杯弓蛇影”的地步。
比如曾有一位晶圓代工廠商的技術研發人員向筆者表示，在某些設備上的易損耗器件中，哪怕這些國產元器件壽命只有進口方案的三分之一，且不在受管制的名單當中，他們還是想規避掉不確定性，而會選擇國產方案。
這種情緒，在半導體產業鏈中，絕不僅僅發生在晶圓代工環節。
還有就是盡管美國政府的對華半導體出口政策均產生松動，但短期來看，BIS的相關規定依然不會松口。
對此，英偉達在中國市場中，也只能繼續推出各式各樣的“特供版”產品，比如
黃仁勛在今天提到的“RTX Pro GPU”。
今年3月，英偉達在GTC大會上發布了面向工作站和發布器的RTX Pro系列專業卡，定位于AI推理、邊緣端深度學習訓練、模擬等應用。
但考慮到直到今天才宣布在國內開售，不排除限顯存位寬及容量上再次做出“閹割”。
這還是不能組建集群的工作站顯卡，至于高性能AI計算卡只會“多砍幾刀”，比如傳聞中的基于Blackwell架構打造的B30芯片。
從H100到H20芯片來看，核心數量削減、多精度算力降低、功能模塊缺失這些肯定自不必多說，另綜合多家外媒報道，B30芯片可能還會砍掉HBM3e顯存，而轉用GDDR7，且不會采用臺積電的先進封裝技術。
基于此，如果還想維持B30在顯存規格和能效上的優勢，那么BOM（綜合硬件成本）勢必又會大幅提升。因此，對于重回國內AI芯片市場的英偉達來說，如何平衡成本與競爭力，可能是個很大的挑戰。
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