近日,硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)發(fā)布2025年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。公告顯示,公司前三季度累計(jì)收入突破100億元,同比增長(zhǎng)42%;經(jīng)營(yíng)溢利約4億元,盈利能力顯著增強(qiáng)。業(yè)績(jī)的強(qiáng)勁增長(zhǎng),主要得益于AI算力供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)需求旺盛,同時(shí)以SOM(System on Module)為代表的自研業(yè)務(wù)商業(yè)化顯著提速,正構(gòu)筑未來核心增長(zhǎng)極,推動(dòng)公司向更高價(jià)值的技術(shù)整合平臺(tái)邁進(jìn)。
硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商,依托與NVIDIA(英偉達(dá))、Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、AMD(超威半導(dǎo)體)、Sandisk(閃迪)、Microsoft(微軟)等國(guó)內(nèi)外知名芯片原廠的深度合作,在“AI基礎(chǔ)設(shè)施”和“AI智能終端”兩大核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域成果顯著:公司不僅為美團(tuán)等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供高性能GPU集群解決方案,深度參與國(guó)家算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè);同時(shí)布局人形機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等高增長(zhǎng)賽道,提供端側(cè)AI定制化解決方案。
自研業(yè)務(wù)方面,硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)基于原廠授權(quán)開發(fā)的SOM產(chǎn)品已落地于海關(guān)、銀行等高標(biāo)準(zhǔn)場(chǎng)景,并實(shí)現(xiàn)批量交付,這不僅是其技術(shù)整合實(shí)力的體現(xiàn),更是商業(yè)模式的升級(jí)。得益于自研產(chǎn)品帶來的更高毛利率,公司的整體盈利能力和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)得到有效優(yōu)化。硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)表示:未來,公司將圍繞新一代AI核心芯片,持續(xù)迭代升級(jí)SOM產(chǎn)品矩陣,將其打造為驅(qū)動(dòng)未來增長(zhǎng)的核心支柱。
據(jù)悉,硬蛋創(chuàng)新從“芯片交易平臺(tái)”向“AI算力技術(shù)整合平臺(tái)”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,已獲得資本市場(chǎng)的積極回應(yīng)。今年以來,公司在二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)突出,量?jī)r(jià)齊升,并于近期榮獲 “上市公司(港股)金牛獎(jiǎng)”,顯示出資本市場(chǎng)對(duì)其綜合實(shí)力、成長(zhǎng)潛力及長(zhǎng)期投資價(jià)值的權(quán)威認(rèn)可。
市場(chǎng)分析普遍認(rèn)為,硬蛋創(chuàng)新已經(jīng)構(gòu)建了“核心芯片資源+定制化技術(shù)服務(wù)+高毛利自研產(chǎn)品”的獨(dú)特業(yè)務(wù)閉環(huán)。隨著其自研業(yè)務(wù)進(jìn)入加速放量的“收獲期”,公司有望迎來業(yè)績(jī)與估值的雙重提升,作為AI算力供應(yīng)鏈中的稀缺標(biāo)的,其長(zhǎng)期價(jià)值值得市場(chǎng)持續(xù)關(guān)注。
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