近日，蘋果公司的一則招聘信息引起了市場的關(guān)注。自11月12日以來，該公司已啟動一項針對DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）封裝工程師的招聘程序。據(jù)蘋果官網(wǎng)發(fā)布的介紹，“該崗位主要負(fù)責(zé)開發(fā)和驗證蘋果未來產(chǎn)品的下一代存儲封裝，指導(dǎo)存儲半導(dǎo)體供應(yīng)商伙伴的技術(shù)路線圖，并與內(nèi)部系統(tǒng)級芯片（SoC）及系統(tǒng)團(tuán)隊合作。該角色將監(jiān)督從初步架構(gòu)概念到資格驗證的整個產(chǎn)品生命周期，并承擔(dān)重大責(zé)任”。
蘋果方面表示，擁有碩士或博士學(xué)位以及超過10年行業(yè)經(jīng)驗，精通HBM和高性能存儲的候選人將被優(yōu)先考慮。公司希望候選人在HBM架構(gòu)方面具有深厚專業(yè)知識，包括TSV（硅通孔）設(shè)計、裸片堆疊、存儲配置、虛擬通道和熱管理。此外，蘋果還要求其具備出色的溝通能力，能夠與內(nèi)部團(tuán)隊協(xié)作并管理外部供應(yīng)商。
韓媒《每日經(jīng)濟(jì)》分析稱，此前蘋果經(jīng)常招聘用于智能手機(jī)的DRAM工程師，但這是首次專門招聘DRAM封裝工程師。其預(yù)計，這一崗位將負(fù)責(zé)蘋果的AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心所使用的HBM，并管理與三星電子、SK海力士和美光科技等供應(yīng)商的合作。
市場有觀點認(rèn)為，此次招聘或象征著蘋果公司在AI領(lǐng)域的“加碼”。
迄今為止，蘋果一直使用谷歌云TPU（張量處理單元）進(jìn)行自身的AI訓(xùn)練。但為了擺脫對谷歌的依賴及后續(xù)加大對AI的投入，掌控從芯片設(shè)計、訓(xùn)練框架到最終服務(wù)的全流程，蘋果就需要對AI服務(wù)器進(jìn)行大規(guī)模投資。自上個月以來，蘋果已開始在其美國工廠生產(chǎn)先進(jìn)服務(wù)器，預(yù)計將服務(wù)于公司的私有云計算和Apple Intelligence項目。
此前外界預(yù)期蘋果服務(wù)器將采用自家的M系列芯片，但現(xiàn)有的M系列芯片在處理數(shù)據(jù)中心級別的大模型高并發(fā)請求時，其內(nèi)存帶寬仍無法與搭載HBM的英偉達(dá)H100/B200等產(chǎn)品相提并論，因此蘋果有可能正在開發(fā)專用于數(shù)據(jù)中心的高性能AI芯片并計劃引入HBM。
另一方面，在蘋果的職位描述中，還特別提到了求職者需要解決CoWoS、EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）、SoIC（系統(tǒng)整合芯片）和PoP（封裝體疊層）等先進(jìn)封裝技術(shù)中的集成問題。除了臺積電主導(dǎo)的CoWoS技術(shù)外，還赫然出現(xiàn)了英特爾的專有封裝技術(shù)——EMIB。
分析認(rèn)為，由于目前臺積電的CoWoS封裝產(chǎn)能緊俏，蘋果有可能將部分高端AI芯片的封裝訂單交給英特爾，以規(guī)避臺積電的產(chǎn)能瓶頸。
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