21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者倪雨晴 深圳報道
2024年，晶圓代工廠的擴(kuò)建還在繼續(xù)。
2月6日，臺積電聯(lián)合三家日本企業(yè)宣布，將進(jìn)一步投資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（簡稱“JASM”），計(jì)劃在2024年底開始建設(shè)第二座晶圓廠。
這三家企業(yè)分別是索尼半導(dǎo)體、DENSO（電裝公司，全球第二大汽車零部件供應(yīng)商）和豐田公司，而JASM是由臺積電主要控股的制造子公司，位于熊本縣，公司旗下的第一座晶圓廠還在建設(shè)中。
按照計(jì)劃，第二座晶圓廠將于 2027 年底投入運(yùn)營。臺積電還表示，在日本政府的大力支持下，連同將在2024年投產(chǎn)的第一座晶圓廠在內(nèi)，JASM的整體投資將超過200億美元。本次投資之后，臺積電、索尼半導(dǎo)體、DENSO和豐田將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股權(quán)。
隨著接下來兩座晶圓廠的規(guī)劃，臺積電日本工廠的產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。據(jù)介紹，JASM 熊本工廠預(yù)計(jì)每月可提供超過10萬片12英寸晶圓，覆蓋了40、22/28、12/16和6/7納米工藝技術(shù)，生產(chǎn)的芯片可以應(yīng)用于汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子、HPC高性能計(jì)算等領(lǐng)域。
一方面，近年來各大經(jīng)濟(jì)體都在爭奪半導(dǎo)體制造高地，都在招攬制造巨頭前來建廠。當(dāng)前臺積電就在全球布局，在近期的業(yè)績說明會上，臺積電董事長劉德音表示目前全球投資已經(jīng)步入正軌，日本、美國及德國廠進(jìn)展都將依原訂計(jì)劃進(jìn)行。
除了在日本建廠外，臺積電已經(jīng)在美國亞利桑那州建設(shè)晶圓廠，投資額已經(jīng)增至400億美元，預(yù)計(jì)2025年上半年量產(chǎn)4納米制程。同時，臺積電計(jì)劃與博世、恩智浦、英飛凌合資，成立“歐洲半導(dǎo)體制造公司”（ESMC），在德國德累斯頓建設(shè)12英寸晶圓廠，規(guī)劃2024年下半年動工、2027年底投產(chǎn)，可提供28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝。
另一方面，從芯片工藝看，臺積電美國工廠以先進(jìn)制程為主，歐洲和日本工廠則有不少成熟制程。這也和當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)相關(guān)，比如日本、歐洲是全球汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，而汽車芯片多使用成熟制程，參與共建的廠商基本都是汽車供應(yīng)商，此次臺積電日本工廠擴(kuò)建中，汽車大廠豐田也正式加入投資行列。
同時值得注意的是，隨著成熟產(chǎn)能擴(kuò)張，業(yè)界開始擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題。對此，臺積電總裁魏哲家也在財(cái)報會上表示擔(dān)憂確實(shí)存在，目前有過多成熟制程產(chǎn)能正在建設(shè)。但他強(qiáng)調(diào)，臺積電成熟制程策略是走“特殊工藝”路線，即根據(jù)客戶需求打造有差異性和長尾價值的技術(shù)，而非簡單擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電成熟制程業(yè)務(wù)的利潤率還高于公司平均水平。
整體而言，機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為2024年晶圓代工會結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇。群智咨詢方面向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示，2023年四季度主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約74%，同比約下降約16個百分點(diǎn)。隨著庫存調(diào)整接近尾聲以及AI、智能手機(jī)等下游終端需求逐步恢復(fù)，群智咨詢（Sigmaintell）預(yù)計(jì)，2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期，預(yù)計(jì)2024年一季度有望恢復(fù)至75%～76%，且先進(jìn)制程恢復(fù)動能強(qiáng)于成熟制程。
Counterpoint報告指出，以產(chǎn)能利用率而言，2024年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)復(fù)蘇將超過成熟節(jié)點(diǎn)，成熟制程將面臨低利用率、價格競爭加劇等挑戰(zhàn)。
在成熟制程面臨更大挑戰(zhàn)的同時，先進(jìn)制程的爭奪也愈演愈烈，尤其是當(dāng)前巨頭們都在沖刺2納米。當(dāng)前臺積電在晶圓代工市場上仍坐擁半壁江山，根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023年第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名中，臺積電份額為57.9%。但是三星、英特爾在臺積電身后猛追，試圖在一系列先進(jìn)制程上進(jìn)行趕超。
比如，今年1月，英特爾宣布與聯(lián)電合作開發(fā)12納米工藝平臺，芯片預(yù)計(jì)將于2027年開始生產(chǎn)。集邦咨詢指出，聯(lián)電在提供12nm技術(shù)部分IP協(xié)作開發(fā)的同時，也會協(xié)助英特爾洽談晶圓代工生意。英特爾提供現(xiàn)有工廠設(shè)施，除了可獲得晶圓代工市場經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)大制程彈性及多元性，亦可集中資源于3納米、2納米等更先進(jìn)的制程開發(fā)。
三星則在去年就公布了2納米制程芯片量產(chǎn)的計(jì)劃，將分別于2025年、2026年、2027年開始批量生產(chǎn)用于移動應(yīng)用、高性能計(jì)算和汽車的2納米芯片。臺積電在此前采訪中表示，2納米芯片將于2025年開始量產(chǎn)。
在2025年的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，究竟誰可以成為新王，業(yè)界也翹首以待。
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