英偉達Rubin芯片或于明年下半年量產 高功耗芯片推動液冷產業爆發
英偉達首席財務官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年開始量產。摩根士丹利最新發布的報告顯示，下一代Vera Rubin NVL144平臺的散熱總價將更高，預計每個機柜的冷卻組件總價值將增長17%，達到約55710美元(約合人民幣近40萬元)。
近年來，ChatGPT、Deepseek等大模型問世，帶來了新一輪人工智能的浪潮，在帶動了算力需求的同時，也讓機柜的功率逐年增加。東北證券表示，政策驅動與算力時代雙輪推動液冷產業爆發。政策層面，中國“東數西算”工程明確要求新建數據中心PUE需低于1.25，北上廣深等一線城市更進一步要求新建智算中心液冷機柜占比超50%。隨著高功耗芯片規模化商用，行業正在迎來加速轉折點。2024年全球數據中心中液冷技術的滲透率僅在10%左右，尚處于高速發展期，國內市場滲透率較高可以達到20%以上，2025年預計將進一步提升至30%+。
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