自主座艙芯片“一哥”出品
賈浩楠 發(fā)自 副駕寺智能車參考 | 公眾號 AI4Auto
北京車展比車企競爭更激烈的，恐怕就是車的供應鏈了。
兩個大趨勢：所有玩家集體擁抱大模型；以及所有品類關鍵零部件，都在上演和整車一樣的“自主超車、替代。”
新的趨勢下，有一家公司格外與眾不同——
芯馳科技，剛剛坐上了國內智艙芯片“一哥”的位置，還發(fā)布了一系列確保持續(xù)領先的黑科技。
十億級參數大模型，怎么上車？
芯馳最新座艙芯片X9CC，以及明年的X10產品，最主要的優(yōu)勢是面向中央計算，并支持大模型的車端本地化部署。
芯馳給出的具體數字，是十億級別參數的大模型，直接上車。
所以這就有兩個問題，首先是為什么大模型要在車端本地部署，以及為什么是十億級參數？
分別來看，大模型車端直接部署，可以帶來座艙交互體驗的直接提升。
比如更強大的語音助手直接部署在車端，體驗上不再區(qū)分“在線”和“離線”，任何時間任何地點，都能做到“有問必答”的強大交互能力。
或者你在車上點燃一支煙，座艙攝像頭捕捉到信息后，圖像模型首先調用X9CC的計算資源，識別并理解你的動作，之后再由座艙“大腦”（通常是一個多模態(tài)大模型）做出決策，向不同MCU給出指令，執(zhí)行一系列打開天窗、開啟空氣凈化、彈出煙灰缸等等動作，一氣呵成，不需要用戶單獨給出指令。
第二個問題，為什么是十億級參數模型上車？而不是像ChatGPT那樣千億級參數大模型？
實際上，千億參數級別的通識類大模型，用戶一側任何終端設備，都沒辦法配備如此強大的計算資源，能耗受不了，成本也受不了。
你體驗的“大模型”，其實都是依賴網絡的應用，從來沒有任何一個是直接加載在你的設備上的。
智能汽車也是同理，但面臨更復雜的問題。首先是任務更復雜，需要綜合語音、文字、圖像等等；第二是汽車難以保證永久穩(wěn)定的網絡連接。
所以車端大模型本地化、專用化（小型化）和云端配合部署，就成了一個大趨勢。
而AI算法公司們在研發(fā)過程中發(fā)現，幾個billion或十幾個billion參數的專有模型，處理特定任務其實比規(guī)模巨大的通識模型效果更好。
而這樣規(guī)模的模型，目前對應的就是幾十TOPS算力芯片。
所以這也基本確定了芯馳X9CC的參數：上一代X9SP的NPU算力為8 TOPS，而最新的X9CC，算力擴大了3-5倍。
實際上，芯馳CTO孫鳴樂認為，首先是芯片架構、算力的發(fā)展促成了大模型的上車趨勢，但隨后會進入一個軟件定義芯片的時代。
即用戶、車企對智能座艙的功能需求，以及智能汽車底層電子電氣架構的演變，共同決定芯片性能參數。
這也是為何X9CC還在NPU外，還在單個芯片中集成多種高性能計算內核：
24個Cortex-A55 CPU，12個Cortex-R5F CPU，2個NPU，4個GPU，4個Vision DSP，以及支持國密算法的Crypto引擎。
所以，X9CC不僅是一款座艙芯片，更重要的角色是中央計算處理器。
一芯6系統(tǒng)
這也是芯馳X9CC產品的一大獨特亮點：
單芯片可支持運行六個獨立的系統(tǒng)。根據軟件部署，X9CC可以支持各個運算內核在不同系統(tǒng)的靈活配置，合理分配算力資源。
具體來說，這6個不同系統(tǒng)分別是：
負責娛樂導航的安卓、負責液晶儀表的QNX、負責中央網關、智能駕駛的Linux，以及負責智能車控的AutoSAr和信息安全的Secure OS。
芯馳獨有的UniLink Framework為多個系統(tǒng)之間提供了高帶寬、低延遲的數據交互，以及標準易用的編程接口，大大降低了多系統(tǒng)集成開發(fā)的難度。
簡言之，X9CC是適應汽車電子電氣架構集中化發(fā)展的最前沿產品：1個超級大腦，把傳統(tǒng)汽車架構中分散的、互不關聯(lián)模塊的計算職能，統(tǒng)一收歸中央。
優(yōu)勢除了降低成本之外，更重要的是把以往互不聯(lián)通的功能相互打通，提升安全、舒適體驗。
除了剛才提到的“車內吸煙”的例子，安全性提升還體現在類似車身穩(wěn)定系統(tǒng)這樣的模塊，現在可以和智能駕駛系統(tǒng)聯(lián)通，使用智駕傳感器采集到的信息，提前做出預判動作。
當然具體功能由主機廠開發(fā)定義，但芯馳X9CC提供了實現基礎。
相應的，在X9CC一個大腦之外，芯馳還推出了一系列ZCU芯片產品，形成智能車“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構。
ZCU的意思是區(qū)域控制器，一個ZCU能控制一整類指令，比如車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等核心應用場景。
也就是將以往一輛汽車數百個不同且獨立的控制模塊，整合成如今的數個能通訊能關聯(lián)的ZCU。
這需要ZCU主控芯片的性能有極大提升，比如芯馳旗艦ZCU芯片產品E3650，采用最新ARM Cortex R52+高性能鎖步內核集群，支持虛擬化，非易失存儲器（NVM）高達16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設資源，解決當前整車電氣架構設計中遇到的痛點問題，支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構實現。
另外，E3650升級了芯馳自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可實現16路CAN FD同時工作的情況下零丟包，有效降低CPU負載，提升了通信吞吐率。
安全層面，E3650還集成了HSM信息安全模塊，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等級，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。
座艙芯片“一哥”芯馳的產品，早已經突破了智能座艙的范圍。
這其實也是自主車芯動搖海外產品統(tǒng)治力的關鍵要素。
自主車芯『雙旗艦』：智駕地平線，智艙看芯馳
剛剛介紹的芯馳X9系列產品，已經成為自主座艙芯片最重要的明星玩家。
據芯馳透露，X9系列累計出貨超過300萬片。
覆蓋了國內市場50%以上的品牌車型，奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等等都已經量產上車。
規(guī)模遙遙領先。相似的地位可以參考專注智駕芯片的自主“一哥”地平線，自主車芯『雙旗艦』格局逐漸成型了。
但就和地平線“不是英偉達平替”一樣，芯馳也不是高通座艙芯片的平替，誕生在智能車最前沿的研發(fā)、消費市場，有獨特的優(yōu)勢。
芯馳官方有一句slogan：懂芯片，更懂車。當然不是說說而已，有很直觀地例證。
X9系列產品，通過了AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B功能安全等級。
前者偏向于生產質量保證，后者偏向于功能安全。
而通過ISO 26262 ASIL B認證的關鍵，是X9架構中的“獨立安全島”設計：有獨立實時處理核心、通訊能力以及所有功能安全所需接口。
極端工況下芯片失靈，也能保證核心功能正常運行。
這就是所謂“車規(guī)”。
而8155是消費級芯片的車規(guī)改款，設計上不具備相應冗余，所以8155方案中除了芯片本身，還需要一顆來自NXP的ASIL B級別MCU作為安全冗余——成本提高一大截。
而面對傳統(tǒng)的車芯玩家，芯馳的優(yōu)勢又體現在對于相同類別芯片，擁有更先進制程（芯馳率先實現22nm MCU量產上車）。
功能更先進之外，芯馳預判對了智能車底層架構進化：X9的能力開始突破“座艙”，配合一系列ZCU芯片產品，在整車電子電氣架構層面提供車控、通訊、安全功能的決策和執(zhí)行機構。
所以，自主座艙“一哥”芯馳科技，技術上專為智能車而生，更重要的是為每一個時代智能車競爭、發(fā)展，適時提供最合適的架構級支持。
本文鏈接：一芯6系統(tǒng)，車端大模型！國產芯片黑科技即將上車http://www.sq15.cn/show-2-5570-0.html
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