來源|時代商業研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
隨著AI算力芯片和新能源汽車芯片的需求爆發式增長，半導體行業加速進入復蘇周期，300mm硅片作為核心材料更是躋身增量賽道。
在此背景下，國內大硅片龍頭滬硅產業（688126.SH）2025年上半年營收同比增長8.16%，300mm硅片產能更是一舉攀升至75萬片/月，但盈利端持續承壓，扣非凈利潤虧損4.81億元，毛利率更是跌至-13.1%。
一邊是行業回暖的東風，一邊是自身虧損的業績陣痛，這家龍頭企業的經營成色究竟該如何評判？
10月16—17日，就持續虧損、市場競爭等問題，時代商業研究院向滬硅產業發函并致電詢問。但截至發稿，對方仍未回復相關問題。
扣非凈利潤連虧兩年半
半導體硅片作為芯片制造的核心材料，具有研發投入高、周期長、風險大的行業屬性。
近年來，在新能源汽車驅動的車規級芯片需求增長與技術升級浪潮中，各類用于車規級驅動芯片、電源管理芯片、IGBT、功率器件、圖像傳感器、MCU等的特殊規格300mm硅片產品、200mm硅片產品以及SOI產品迎來新的市場機會。
作為國內半導體大硅片龍頭，滬硅產業經過多年發展已構建起以300mm半導體硅片為核心的大尺寸材料平臺，以及以SOI硅片為核心的特色材料平臺，產品覆蓋100～300mm多尺寸規格，涵蓋拋光片、外延片等多品類，并布局壓電薄膜、光掩模等領域。
在技術層面，滬硅產業的300mm硅片制造技術已達國內領先水平，MEMS用拋光片與SOI硅片技術躋身國際先進梯隊，且已通過臺積電、中芯國際等國內外主流芯片廠商的合格供應商認證，客戶遍布全球主要市場。截至2025年6月末，其300mm硅片累計通過認證產品規格超820款，服務客戶逾100家，上海與太原基地合計產能達75萬片/月，穩居國內第一梯隊。不過，與國際前五大硅片企業相比，滬硅產業在產品認證數量、技術積累及成本控制上仍存在一定的差距。
在業績層面，滬硅產業的盈利拐點出現在2023年。在2022年營收達到36億元的歷史峰值后，滬硅產業2023年營收同比下滑11.39%至31.90億元，扣非凈利潤由盈轉虧，同比驟降243.99%至-1.66億元；2024年其虧損進一步擴大，扣非凈利潤達-12.43億元。2025年上半年，滬硅產業的盈利頹勢仍未扭轉，扣非凈利潤虧損4.81億元，同比下降12.14%，陷入連續兩年半虧損的局面；同期，該公司毛利率降至-13.10%，經營現金流凈額為-4.62億元，盈利與現金流雙雙承壓。
從行業環境看，據世界半導體貿易統計組織（SEMI）的數據，2024年全球半導體硅片銷售額同比減少6.5%至115億美元，出貨量同比下滑2.7%，創近年新低，核心原因在于工業半導體需求疲軟、成熟制程庫存調整緩慢及消費電子行業復蘇滯后。2025年上半年，半導體硅片行業雖呈復蘇跡象，但分化顯著，300mm硅片出貨面積同比增長10.51%，而200mm及以下尺寸出貨面積仍同比下滑5.77%，市場持續疲軟。而滬硅產業200mm及以下硅片受客戶去庫存與需求變化影響，銷量和單價雙降，成為拖累業績的重要因素。
在市場競爭加劇的背景下，為搶占市場先機，滬硅產業持續推進上海臨港、山西太原等基地產能建設，固定成本隨產能擴張剛性增加，產能利用率卻尚未完全爬坡，規模效應未能較好顯現。而高研發投入和存貨跌價損失上升，進一步侵蝕利潤。
不過，目前滬硅產業的營收端已顯現韌性。2025年上半年，其營業收入同比增長8.16%至16.97億元，其中半導體硅片銷售收入同比增長10.04%，主要得益于300mm與200mm硅片銷量同比增長超10%，且200mm產品因結構優化實現單價小幅回升。伴隨AI算力、汽車電子等高端應用驅動300mm硅片需求增長，以及國內芯片制造企業300mm產能快速擴張，滬硅產業的核心業務有望持續受益于行業結構性機遇。
產能擴張與技術攻關進入加速期
半導體行業呈周期性波動與螺旋式上升的特征，半導體硅片市場同步聯動這一周期。在“后摩爾定律時代”，疊加AI算力、新能源車電動化等終端需求的長期拉動，擴充產能與技術升級成為企業搶占先機的核心抓手。據SEMI的報告，2024年全球新增晶圓廠42座，2025年另將有18座新晶圓廠開工，大部分預計于2026—2027年集中投產，為硅片行業帶來確定性增量空間。
為強化核心業務掌控力，滬硅產業于2025年5月進行重大資本運作，以70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少數股權，同時啟動不超過21.05億元的配套定增，該方案已于今年9月獲證監會同意注冊批復。
對于本次并購定增的目的，滬硅產業表示，一方面通過全資控股標的公司，實現300mm硅片“拉晶—切磨拋—外延”全鏈條協同，提升良率；另一方面將定增資金定向投入擴產升級，消除此前外部股東對資源調配的制約，顯著提升經營效率。
截至2024年末，滬硅產業子公司上海新昇實施的新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目已全部建設完成；子公司晉科硅材料實施的集成電路用300mm硅片產能升級太原項目也已完成中試線建設，公司的300mm半導體硅片合計產能已達到65萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月，兩公司 200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月；子公司新傲芯翼也已建成產能約8萬片/年的300mm高端硅基材料試驗線。
在資本加持下，滬硅產業的產能擴張與技術攻關進入加速期。在300mm主流硅片領域，上海、太原兩地產能升級項目穩步推進，建成后將新增60萬片/月產能，使總規模達120萬片/月，2025年上半年其產能已提升至75萬片/月。
在技術端，滬硅產業持續深耕300mm超低氧、高阻等特種硅片，產品覆蓋邏輯、存儲、功率等多工藝平臺，已在新能源、射頻領域實現規模化應用。在高端特色領域，滬硅產業計劃將300mm高端硅基材料產能提升至16萬片/年，目前已向多家客戶送樣，2025年將完成硅光客戶開發驗證，為后續放量奠定基礎。
核心觀點：靜待下游需求回暖
短期來看，滬硅產業受行業價格壓力、擴產轉固折舊及研發高投入影響，盈利端仍處于承壓階段；但在中長期視角下，該公司的投資價值清晰可見：作為國內半導體大硅片第一梯隊企業，技術與規模均居國內領先水平。
當前半導體行業正處于周期筑底階段，復蘇跡象已現，疊加機器人、AI芯片等下游新興領域需求的增長與半導體國產化的深化，滬硅產業的長期成長空間已逐步打開。建議投資者關注下游晶圓廠產能利用率、滬硅產業300mm硅片擴產進度與高端訂單落地節奏，以及毛利率和現金流等財務指標的邊際改善。
（全文2460字）
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