中新經緯8月5日電 德邦科技5日公告，國家集成電路基金擬減持不超過3%公司股份。
公告顯示，截至公告披露日，國家集成電路產業投資基金股份有限公司(下稱“國家集成電路基金”)持有德邦科技股份22261054股，占公司股份總數15.65%。股份來源于公司首次公開發行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市流通。
德邦科技稱，因自身資金安排，國家集成電路基金擬在本減持計劃披露的減持期間內，通過集中競價交易方式、大宗交易方式減持其所持有的公司股份數量合計不超過4267200股，即不超過公司總股本的3%。
其中，通過集中競價交易方式減持的股份總數在任意連續90日內不超過公司總股本的1%，自本公告披露之日起15個交易日之后的3個月內進行；通過大宗交易方式減持的股份總數在任意連續90日內不超過公司總股本的2%，自本公告披露之日起15個交易日之后的3個月內進行
德邦科技表示，在減持期間內，國家集成電路基金根據市場情況、公司股價等因素選擇是否實施及如何實施減持計劃，減持時間、減持價格、減持數量等存在不確定性。本次減持計劃系公司股東根據自身資金安排進行的減持，不會對公司治理結構、持續經營情況產生重大影響。
過去12個月內，國家集成電路基金曾減持公司股份4267200股，占公司總股本的3%，減持期間為5月12日至6月19日，減持價格區間為37.11-41.05元/股。
德邦科技在公告中強調，本次減持計劃系公司股東根據自身資金安排進行的減持，不會對公司治理結構、持續經營情況產生重大影響。減持計劃符合相關法律法規及規范性文件的規定，不存在不得減持情形。
德邦科技網站介紹，公司是國家級高新技術企業，山東省首批瞪羚示范企業，國家專精特新“小巨人” 企業，上交所科創板上市企業。德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業的技術服務，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品。
二級市場上，截至8月5日，德邦科技收漲1.74%，報收42.79元，今年以來股價累漲17.22%。
上半年，德邦科技預計實現營業收入68700萬元到69200萬元，同比增長48.39%到49.47%；預計實現歸母凈利潤4300萬元到4700萬元，同比增長27.56%到39.42%；預計實現歸母扣非凈利潤4200萬元到4600萬元，同比增長45.54%到59.40%。(中新經緯APP)
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