來源|時代商業研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
作為半導體封測領域的頭部企業，長電科技（600584.SH）的業績表現始終牽動著投資者的目光。
8月20日晚間，長電科技2025年半年報正式亮相。數據顯示，今年上半年，長電科技實現營業收入186.05億元，同比增長20.14%；歸母凈利潤同比下滑23.98%至4.71億元，業績呈現“營收增、利潤降”的分化態勢。
8月14—21日，就產能布局、凈利率等問題，時代商業研究院向長電科技發函并致電詢問。但截至發稿，對方仍未回復相關問題。
8月21日下午，長電科技在2025年半年度業績說明會上表示，公司在海外和國內研發中心對先進封裝相關技術布局多年，目前正在加大投入并進行產能布局，今年資本支出維持85億元計劃不變，聚焦先進封裝項目及技術突破，投向汽車電子等快速增長項目。
【摘要】
1.營收創新高。2024年，長電科技的業績扭轉頹勢，營收與歸母凈利潤均顯著回升，其中營收更創下歷史新高。2025年上半年，其營收延續增長勢頭。
2.錨定高附加值市場。近年來，長電科技持續深耕高算力、AI端側、功率與能源、汽車與工業等高附加值市場，搶占市場先機。
3.聚焦客戶訂單落地和盈利改善態勢。目前，長電科技正處于“技術投入—產能釋放—盈利兌現”的關鍵轉換期，需密切關注收入增長動能和盈利改善態勢。
作為半導體封測領域的核心玩家，長電科技為全球半導體客戶提供全鏈條、一站式的芯片成品制造解決方案，服務覆蓋從微系統集成、設計仿真，到晶圓中測、芯片及器件封裝，再到成品測試、產品認證與全球直運的全流程，形成了貫穿芯片制造后端的完整服務閉環。
2023年，受全球半導體行業去庫存周期沖擊，長電科技營收同比下滑12.15%至296.61億元，歸母凈利潤同比下滑54.48%至14.71億元，業績承壓明顯。
不過，隨著行業逐步復蘇及先進封裝需求爆發，2024年，長電科技業績顯著回暖。當年，長電科技的營收同比增長21.24%至359.62億元，不僅重返300億元大關，還創下歷史新高；歸母凈利潤同比增長9.44%至16.10億元，雖僅為2022年的一半，但回暖態勢顯現。
對此，長電科技曾在年報中表示，2024年，面對行業格局變化，公司積極調整業務策略，通過優化產品結構、加速技術創新和全球化布局，以應對市場變化并增強競爭力，保持了盈利能力的穩定。
值得關注的是，2024年，長電科技深耕通信、消費、運算、汽車電子四大核心領域，各板塊收入均實現兩位數同比增長。其中，汽車電子業務表現亮眼，公司成功切入頭部企業核心供應鏈，營收同比增長20.5%，顯著跑贏行業平均增速；同時，上海汽車電子封測生產基地建設穩步推進，預計2025年下半年投產，未來將逐步釋放產能。此外，長電科技的晶圓級微系統集成高端制造項目于2024年順利投產，進一步強化先進封裝競爭力；其完成對晟碟半導體80%股權的收購，也助力其擴大存儲及運算電子市場份額。
2025年上半年，長電科技業績呈“營收增、利潤降”的分化態勢：營業收入達186.05億元，同比增長20.14%；歸母凈利潤為4.71億元，同比下降23.98%。
具體來看，凈利潤下滑由多重因素疊加導致：在建工廠仍處于產品導入期，暫未形成量產收入；同時財務費用有所上升，疊加國際政策不確定性及部分材料價格上漲等外部因素，共同拖累了盈利表現。
盡管短期盈利承壓，但隨著營收持續擴張，長電科技的市場地位進一步凸顯。
2025年半年報顯示，根據芯思想研究院（ChipInsights）發布的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，在中國內地位列第一。
目前，全球半導體封裝市場正經歷結構性升級，先進封裝成為核心增長引擎。據市場調查機構Yole數據，2024年全球先進封裝市場規模約為519億美元，預計2028年將增至786億美元，2022—2028年的年化復合增速達10.05%，有望成為行業增長的重要驅動力。
面對這一趨勢，長電科技憑借全面的技術布局有望占據先機。該公司已掌握從晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP），到倒裝芯片、引線鍵合等全系列封裝技術，還能提供傳統封裝的先進化解決方案，應用場景覆蓋汽車電子、人工智能、高性能計算、網絡通信等眾多領域，技術廣度與深度兼具。
在業務聚焦上，長電科技錨定高附加值市場，在高算力、AI端側、功率與能源、汽車、工業等領域形成技術壁壘——SiP、WL-CSP、XDFOI?等系列先進封裝技術已實現規模量產，同時具備高速數字、模擬及混合信號、射頻集成電路測試能力，可針對性為客戶提供定制化方案。
這一戰略在2025年上半年營收結構中得到直觀印證：通信電子業務收入占比為38.1%、運算電子業務收入占比為22.4%、消費電子業務收入占比為21.6%、汽車電子業務收入占比為9.3%、工業及醫療電子業務收入占比為8.6%。上半年，除了消費電子業務小幅下降，其余下游應用市場收入均實現同比兩位數增長。其中，汽車電子業務延續超市場增速的增長態勢，同比增長34.2%；工業及醫療電子業務復蘇勢頭尤為顯著，同比增長38.6%。
在半導體存儲領域，長電科技的優勢更為突出。該公司擁有20余年存儲芯片封裝量產經驗，32層閃存堆疊、25um超薄芯片制程、高密度3D封裝等技術處于國內和國際行業領先水平。而收購的晟碟半導體作為全球大型閃存封測工廠，不僅是半導體封裝測試生產流程自動化生產的先行者，更擁有中國首家“雙燈塔”（可持續燈塔與端對端燈塔）認證工廠，為其增添了差異化競爭力。
憑借技術布局的全面性、產能落地的規模化以及客戶覆蓋的深度，長電科技有望在全球半導體封裝市場結構性變革中持續受益。
長電科技作為國內封測龍頭企業，目前正處于“技術投入—產能釋放—盈利兌現”的關鍵轉換期。短期需持續跟蹤長電科技的兩大信號：一是臨港基地產能爬坡進度；二是先進封裝訂單的落地節奏，以觀察收入增長動能和盈利改善態勢。
（全文2313字）
免責聲明：本報告僅供時代商業研究院客戶使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成所述證券的買賣出價或征價。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及作者均不承擔任何法律責任。本公司及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，也可能為之提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“時代商業研究院”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。
本文鏈接：聚力攻堅先進封裝！長電科技上半年營收超186億元，錨定高附加值市場http://www.sq15.cn/show-3-152549-0.html
聲明：本網站為非營利性網站，本網頁內容由互聯網博主自發貢獻，不代表本站觀點，本站不承擔任何法律責任。天上不會到餡餅，請大家謹防詐騙！若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。