來源|時代商業研究院
作者|陳佳鑫
編輯|韓迅
2024年下半年以來，動力電池龍頭開啟新一輪擴產，鋰電設備廠商率先受益。
8月19日，驕成超聲（688392.SH）發布的半年報顯示，該公司上半年實現營收3.23億元，同比增長32.50%；實現歸母凈利潤5803.69萬元，同比增長1005.12%，業績大幅回暖。
驕成超聲是國內超聲波設備龍頭，目前主要收入來自動力電池焊接設備、汽車線束焊接設備以及相關配件，且正向半導體超聲波設備等產品延伸。
超聲波焊接設備主要用于動力電池極耳焊接環節且難以替代，驕成超聲在該領域市占率較高。在固態電池中，除極耳焊接外，超聲波設備還有望向檢測環節延伸，帶來更大的市場空間。
除動力電池外，驕成超聲也在發力半導體領域，已成功開拓多家半導體客戶，半導體超聲波設備收入占比雖低，但增長迅速，布局初見成效。
8月22日、25日，就增長持續性、固態電池及半導體設備開發情況等問題，時代商業研究院向驕成超聲發函并致電詢問，截至發稿，對方仍未回應。
動力電池開啟新一輪擴產，龍頭設備企業受益
在經歷前期產能爆發式增長后，2022年，動力電池擴產達峰，隨后面臨產能階段性過剩，行業整體擴產放緩。
2024年下半年以來，隨著海外需求擴張、價格戰下低端產能出清加速，動力電池市場份額往頭部集中，以寧德時代、比亞迪為代表的動力電池龍頭開啟新一輪擴產。
以寧德時代為例，在經歷一年多的下滑后，2024年第三季度，寧德時代“購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金”開始回升；2024年第四季度更是達到99.12億元，環比增長33.3%，同比增長47.8%。
龍頭開啟新一輪擴產也迅速反映在設備企業的業績上，2024年第三季度，驕成超聲營收環比增長33.77%，同比增長52.7%；2024年第四季度營收環比增長7.2%，同比增長152.8%。
驕成超聲的超聲焊接設備在動力電池極耳焊接環節市占率較高，作為設備商在下游擴產中率先受益。
目前超聲焊接在動力電池生產中難以替代，其核心作用是通過高頻振動實現金屬材料的固態連接，解決傳統焊接技術（如激光焊、電阻焊）在電池制造中的痛點。超聲焊接以“固相冷連接”技術突破動力電池制造中的熱損傷、高電阻、異種金屬兼容性等瓶頸。
此外，不同于其他鋰電設備公司一次性生意模式，安裝超聲波焊接/裁切/檢測設備后還需要持續消耗配件，驕成超聲可通過配件銷售持續創造收入。
驕成超聲在投資者調研活動公告中表示，公司設備相關的配件包括焊頭、底模、裁刀、劈刀、發生器、換能器等，一般情況下焊頭及底模使用周期為1—2個月，換能器使用周期為1年左右。
隨著存量設備不斷增長，驕成超聲的配件收入不容小覷。2024年，驕成超聲的配件收入達1.84億元，同比增長70.4%，超過動力電池超聲波焊接設備晉升第一大業務。配件收入的增長也一定程度穩定了下游周期性擴產帶來的業績波動。
固態電池的量產進度加速有望將行業的這一輪擴產推向高潮。今年以來，電池企業密集宣布固態電池進入中試階段，并預計在2027年實現小規模量產，固態電池量產進展提速。
相較液態電池，固態電池的生產線變化主要集中在前道的電極和電解質成膜環節，以及中道的電芯裝配環節。
對驕成超聲來說，固態電池同樣需要超聲焊接設備用于極耳焊接，這部分工藝不變。但考慮到固態電池采用軟包封裝形式后，單個電芯容量變小（相對方殼電池），電芯數量變多，導致極耳數量增加，焊接點大幅提升，有望增加超聲波極耳焊接設備需求量。
此外，在固態電池的疊片形態下，傳統X光穿透性差，檢測質量差；超聲波穿透性較好，這里有望新增超聲波檢測需求。
驕成超聲在投資者調研活動公告中表示，公司用于固態電池極耳焊接的超聲波設備已有小批量訂單并實現交付。此外，公司密切關注前沿技術發展趨勢，對可用于固態電池的超聲波檢測設備以及所需材料制備的相關超聲波設備進行了研究開發，相關工作有序推進中。
半導體布局初見成效
超聲波設備應用范圍廣闊，可用于動力電池、線束連接器、醫療健康、半導體、家用電器、汽車內外飾等領域。
由于過去幾年動力電池大擴產，驕成超聲的超聲波設備主要收入來源于動力電池領域，但其仍在同步拓展其他領域，其中半導體領域已初見成效。
在半導體領域，驕成超聲提供超聲波鍵合機、超聲波端子焊接機、超聲波Pin針焊接機、超聲波掃描顯微鏡等整套超聲波應用解決方案，上述產品目前主要應用在功率半導體封測工序，并均已實現批量出貨。
此外，驕成超聲還向半導體先進封裝領域延伸，晶圓超聲波掃描顯微鏡已經獲得行業知名客戶訂單并完成交付，超聲波固晶機已獲客戶正式訂單。
2025年半年報顯示，驕成超聲已與上汽英飛凌、中車時代、振華科技、宏微科技、士蘭微、芯聯集成、智新半導體、安世半導體、長飛半導體等行業內知名企業保持良好合作，并成功拓展了捷捷微電、華潤微、奕斯偉集團等知名客戶，進一步擴大了市場份額。
超聲波設備在半導體領域市場空間廣闊，可用于半導體缺陷檢測、清洗、鍵合與封裝等環節。其中在檢測環節，由于芯片性能不斷提升，芯片集成度越來越高，在復雜的多層堆疊結構下，傳統光檢、X射線均無法有效發現微小瑕疵，會嚴重影響芯片的可靠性和壽命。超聲波掃描憑借高分辨率成像、材料穿透能力強、完全無損、多層結構檢測能力等優勢，成為較為理想的檢測技術。
在清洗環節，芯片3nm制程要求顆粒尺寸≤5nm（約20個硅原子寬度），傳統化學清洗去除率低于80%，而超聲輔助清洗去除率可超過99%。
2024年，驕成超聲半導體超聲波設備收入為4693.09萬元，同比增長196%，布局初見成效。
（全文2192字）
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