頭部車企發(fā)起整車電子架構(gòu)集中升級(jí) 汽車智能化將進(jìn)入加速期
本報(bào)記者 李雯珊
近日，高工智能汽車研究院發(fā)布的相關(guān)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年，乘用車前裝標(biāo)配智駕域控制器173.5萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)80.2%，前裝搭載率8.2%，在整車電子架構(gòu)集中升級(jí)的背景下，智能化將進(jìn)入加速期。據(jù)高工智能汽車研究院測(cè)算，從2024年開始，跨域集中計(jì)算平臺(tái)也將開始進(jìn)入前裝量產(chǎn)上車周期。預(yù)計(jì)到2030年，市場(chǎng)占比將突破30%。
適應(yīng)市場(chǎng)“唯快不破”
公開資料顯示，整車電子架構(gòu)包含了車上所有的硬件、軟件、傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)、電子電氣分配系統(tǒng)，相當(dāng)于汽車的“神經(jīng)系統(tǒng)”，逐步成為汽車產(chǎn)品的一個(gè)核心技術(shù)。
比亞迪董事長(zhǎng)兼總裁王傳福表示，當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)變革已進(jìn)入深水區(qū)，電動(dòng)化變革繼續(xù)駛在快車道，智能化變革開始換擋提速，新能源汽車發(fā)展只會(huì)越跑越快。預(yù)計(jì)今年國(guó)內(nèi)新能源汽車滲透率將持續(xù)保持增長(zhǎng)。
“在新能源汽車滲透率持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，若想繼續(xù)滿足智能化例如自動(dòng)駕駛等相應(yīng)功能，當(dāng)下的電子架構(gòu)已經(jīng)超過(guò)負(fù)載，需要更新升級(jí)。同時(shí)，隨著整車電子架構(gòu)的進(jìn)一步升級(jí)，智能座艙賽道進(jìn)入新一輪變革周期。過(guò)去幾年，智能座艙率先實(shí)現(xiàn)域控架構(gòu)的規(guī)模化落地。”招商證券相關(guān)行業(yè)研究員向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。
2023年，乘用車前裝標(biāo)配座艙域控制器349.01萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)111.43%，前裝搭載率16.53%。隨著新能源汽車滲透率的不斷提高，整車電子電氣產(chǎn)品應(yīng)用的增加，單車ECU(汽車電控單元)數(shù)量激增，原有的分布式電子電氣架構(gòu)由于算力分散、布線復(fù)雜、通信帶寬瓶頸等缺點(diǎn)而無(wú)法適應(yīng)汽車智能化的進(jìn)一步發(fā)展，正向中央計(jì)算邁進(jìn)。
多位汽車行業(yè)人士向記者表示：“智能化功能的日漸增加使得汽車電子架構(gòu)必將邁向中央集成，特斯拉引領(lǐng)此變革，其它車企正進(jìn)行整車電子架構(gòu)的快速迭代。”
頭部車企群雄逐鹿
從2023年開始，多家中國(guó)頭部車企率先發(fā)起新一輪整車電子架構(gòu)集中化升級(jí)，包括艙泊一體、駕艙一體、中央計(jì)算與區(qū)域控制等不同集成方案。
廣汽研究院在2023年量產(chǎn)交付新一代智能汽車平臺(tái)――廣汽星靈電子電氣架構(gòu)時(shí)，實(shí)現(xiàn)從“分布式架構(gòu)”到“集中計(jì)算架構(gòu)”的升級(jí)。同時(shí)，基于星靈架構(gòu)將大部分功能和模塊向用戶開放，用戶可以自行設(shè)計(jì)和解鎖新功能、新服務(wù)，根據(jù)自己的喜好任意組合新的場(chǎng)景功能，讓汽車持續(xù)進(jìn)化。
“星靈架構(gòu)讓智能汽車的軟件和硬件解耦，每一個(gè)零部件和功能都可以被隨機(jī)組合調(diào)用，構(gòu)成各種各樣的新功能、新場(chǎng)景，車內(nèi)軟件組件的數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增加。”廣汽研究院電子電氣系統(tǒng)集成部部長(zhǎng)陳文慶表示。
去年年底，比亞迪正式對(duì)外發(fā)布全新的璇璣電子電氣架構(gòu)，這是行業(yè)首個(gè)整車一體融合方案。由一腦(中央主控芯片)、兩端(云端AI+車端AI)、三網(wǎng)(車聯(lián)網(wǎng)+5G網(wǎng)+衛(wèi)星網(wǎng))、四鏈(傳感鏈+控制鏈+數(shù)據(jù)鏈+機(jī)械鏈)組成。
目前零跑汽車已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了整車架構(gòu)、電子電氣架構(gòu)、電池、電驅(qū)、智能座艙、智駕系統(tǒng)等技術(shù)的自研自產(chǎn)，在LEAP3.0架構(gòu)下，零跑整車自研自造部件將占據(jù)整車成本的70%，架構(gòu)通用化率將達(dá)到88%，從而有效實(shí)現(xiàn)降本增效。
目前，上汽集團(tuán)已經(jīng)初步完成智能車全棧3.0平臺(tái)“中央集中+區(qū)域控制”新架構(gòu)技術(shù)方案，并致力在模塊數(shù)量、通信效率、線束長(zhǎng)度、低壓功耗水平、OTA時(shí)長(zhǎng)等方面實(shí)現(xiàn)性能的全面躍升。此外，小鵬、理想、紅旗等頭部車企，陸續(xù)對(duì)外發(fā)布更高集成度的新一代電子架構(gòu)量產(chǎn)方案。
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