來源|時(shí)代商業(yè)研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
2025年9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大啟幕。
作為中國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料領(lǐng)域最具知名度的年度性展會(huì)，本屆展會(huì)規(guī)模再創(chuàng)新高，設(shè)立五大核心展區(qū)，橫跨七大展館，展覽總面積突破6萬平方米，全方位展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從設(shè)備、材料到核心零部件的技術(shù)突破與生態(tài)協(xié)同。
據(jù)展會(huì)官方數(shù)據(jù)顯示，本屆盛會(huì)吸引力再創(chuàng)新高，共匯聚1130家企業(yè)參展，較上一屆增長超40%。參展陣容涵蓋中國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)、微電子裝備核心部件供應(yīng)商及半導(dǎo)體材料公司，其中北方華創(chuàng)（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）、拓荊科技（688072.SH）、中科飛測（688361.SH）等數(shù)十家上市公司集體亮相，集中展示了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果，成為展會(huì)現(xiàn)場的核心焦點(diǎn)。
驕成超聲（688392.SH）則攜多款核心設(shè)備與創(chuàng)新技術(shù)高調(diào)亮相，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。其展臺(tái)重點(diǎn)陳列了晶圓超聲波掃描顯微鏡（SAT/SAM）、引線鍵合機(jī)（Wire Bonder）及超聲波固晶機(jī)（超聲熱壓焊）等關(guān)鍵設(shè)備，覆蓋半導(dǎo)體制造與封測環(huán)節(jié)的核心需求，直觀呈現(xiàn)了驕成超聲在超聲技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)突破。
在展會(huì)現(xiàn)場，時(shí)代商業(yè)研究院專訪了驕成超聲銷售副總監(jiān)游勝衛(wèi)，圍繞企業(yè)首次參展的戰(zhàn)略考量、核心設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及后續(xù)市場布局等話題展開深度對(duì)話。
核心產(chǎn)品技術(shù)無代差
在驕成超聲的展臺(tái)前，產(chǎn)品有序陳列，往來客商駐足圍觀、咨詢不斷。“今年我們首次參展，不僅想展示產(chǎn)品，更想讓行業(yè)看到中國企業(yè)在超聲技術(shù)領(lǐng)域的自主實(shí)力。”游勝衛(wèi)在專訪中直言。
驕成超聲此次展臺(tái)以“超聲技術(shù)賦能半導(dǎo)體制造”為主題，重點(diǎn)展示了超聲掃描顯微鏡、鍵合機(jī)、固晶機(jī)等設(shè)備。其中，該公司在國內(nèi)率先推出了2.5D/3D先進(jìn)封裝超聲波掃描顯微鏡（晶圓級(jí)超聲波bubble檢測設(shè)備），適用于晶圓級(jí)封裝（W2W）、2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝的內(nèi)部缺陷檢測，攻克了高頻聲波產(chǎn)生、信號(hào)處理、成像算法等關(guān)鍵技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了高頻脈沖發(fā)生器、高頻精密超聲波部件、高速數(shù)據(jù)采集卡等關(guān)鍵核心部件的全棧自研。該機(jī)型已獲得頭部客戶正式訂單，并實(shí)現(xiàn)了批量出貨。
據(jù)了解，驕成超聲最新推出的Wafer400系列超聲波掃描顯微鏡（晶圓級(jí)超聲波bubble檢測設(shè)備），是在Wafer300系列超聲波掃描顯微鏡基礎(chǔ)上的升級(jí)版本，可檢測6、8、12英寸晶圓，并提供在線全自動(dòng)型(Wafer400-A4)、離線半自動(dòng)型（Wafer400-B2）等多種方案，適配客戶的不同需求，主要性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)國際一線品牌，并在掃描效率、軟件算法、智能化等方面取得多項(xiàng)突破。
本次展會(huì)，驕成超聲推出了基于超聲波技術(shù)的帶倒裝功能的熱壓焊設(shè)備：超聲熱壓焊，與傳統(tǒng)的熱貼、熱壓焊接機(jī)相比，是加裝了超聲波系統(tǒng)，在某些應(yīng)用場景下，可以提高貼裝效率、提高貼裝質(zhì)量。
半年報(bào)顯示，2025年上半年，驕成超聲的研發(fā)投入達(dá)7557.83萬元，同比增長5.46%，占營業(yè)收入的比例高達(dá)23.41%；研發(fā)人員數(shù)量為318人，占公司員工總?cè)藬?shù)的比例達(dá)37.54%。
游勝衛(wèi)在采訪中強(qiáng)調(diào)，公司最大的優(yōu)勢(shì)在于掌握超聲底層技術(shù)，包括換能器設(shè)計(jì)、功率匹配算法等核心環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了與國際廠商的“技術(shù)無代差”。
為“做強(qiáng)中國芯”添一份力
談及現(xiàn)場客戶的關(guān)注點(diǎn)，游勝衛(wèi)笑著提到兩個(gè)“熱門產(chǎn)品”——超掃設(shè)備和高端功率模塊領(lǐng)域的鍵合機(jī)。而高端功率模塊鍵合機(jī)，則因適配新能源、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域的旺盛需求，成為不少功率半導(dǎo)體客商的“重點(diǎn)咨詢項(xiàng)”。
在合作實(shí)力上，驕成超聲已積累了一批行業(yè)標(biāo)桿客戶。游勝衛(wèi)透露，芯聯(lián)集成、英飛凌、中車時(shí)代、振華科技、宏微科技、士蘭微、智新半導(dǎo)體、安世半導(dǎo)體等頭部企業(yè)已是公司的典型合作客戶。此外，公司還服務(wù)于量產(chǎn)型半導(dǎo)體企業(yè)及國防領(lǐng)域客戶。“這些案例證明，我們的設(shè)備不僅技術(shù)達(dá)標(biāo)，更能經(jīng)得起量產(chǎn)產(chǎn)線的長期考驗(yàn)。”
對(duì)于公司未來規(guī)劃，游勝衛(wèi)也給出了明確方向：“下一步，我們可能往超聲前道領(lǐng)域拓展。”他解釋，公司會(huì)以現(xiàn)有的超聲應(yīng)用平臺(tái)為基礎(chǔ)，不盲目跟風(fēng)布局，而是根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)場景，定制化推出新設(shè)備，“比如前道制造中需要超聲技術(shù)的環(huán)節(jié)，我們會(huì)深入調(diào)研需求，再針對(duì)性研發(fā)，慢慢完善從后道到前道的半導(dǎo)體設(shè)備布局”。
事實(shí)上，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，驕成超聲早已構(gòu)建起“全工序覆蓋”能力——從先進(jìn)封裝、晶圓級(jí)封裝到傳統(tǒng)封裝，無論是超聲固晶/超聲熱壓焊（Die Bonder）、引線超聲鍵合（Wire Bond），還是Pin針超聲焊、SiC/IGBT端子超聲焊、超聲無損檢測（NDT），其都能提供完全國產(chǎn)化的解決方案。游勝衛(wèi)表示，“我們希望用自主技術(shù)，為‘做強(qiáng)中國芯’添一份力”。
（全文1804字）
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本文鏈接：現(xiàn)場直擊CSEAC 2025：對(duì)話驕成超聲，解碼“超聲硬科技”http://www.sq15.cn/show-3-154148-0.html
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