21世紀經濟報道特約記者 龐華瑋
3日漲超16%，半個月漲超30%，3個月漲超50%，半導體設備板塊以“一騎絕塵”的姿態引領科技股反彈，成為A股市場最亮眼的明星。
但在狂歡之后，9月25日，半導體設備指數出現回調。
回調是機會還是風險？
21世紀經濟報道記者采訪的多家機構指出，這場由AI需求驅動的狂奔，背后的核心邏輯依然堅挺。
暴漲背后
近期，半導體設備板塊迎來爆發式上漲。
9月22日至9月24日，中信三級行業指數中的半導體設備指數分別上漲1.95%、5.49%、8.65%，3天累計上漲16.85%，在276個中信三級行業指數中位列第一。
以9月24日為例，多只半導體設備主題ETF盤中一度漲停，截至當日收盤，國泰基金、易方達基金、萬家基金旗下中證半導體設備ETF領漲，漲幅分別為9.55%、9.44%、9.4%，華泰柏瑞科創半導體設備ETF上漲9.1%，招商半導體設備ETF上漲8.67%。
當天，長川科技、北方華創、盛美上海、華海清科、矽電股份、京儀裝備、富創精密、中科飛測、芯源微等個股均漲逾10%。其中，中芯國際、北方華創等龍頭企業股價創歷史新高。
拉長時間來看，9月10日至9月24日，在中信三級行業指數中，半導體設備指數大漲逾33%，在276個細分行業中位列第一。
對此，止于至善投資總經理何理分析，近期半導體設備指數表現突出由多個因素推動：首先，長存三期(武漢)集成電路有限責任公司9月5日注冊成立，長存三期公司成立是長存三期擴產的重要標志，半導體設備國產化率有望繼續提升。其次，存儲芯片價格漲幅超出市場預期，有望推動全球存儲芯片產能擴張。另外，近期工博會上光刻機的相關展示對市場情緒產生了較為明顯的催化作用。
此外，業內認為，補漲需求凸顯也是近期半導體設備指數大漲的重要因素。
華夏基金指出，本輪科技行情共識很高，資金逐步挖掘低位機會。“其中，8月國內算力行情中主要是芯片設計公司上漲，而半導體上游的設備、材料等前期表現一般，近期則迎來加速補漲。”華夏基金表示。
值得一提的是，有業內人士表示，半導體尤其成長性好的半導體設備，是今年第四季度機構的勝負手。
國泰基金的研究顯示，從估值層面看，半導體設備ETF還處在相對較低的位置。截至9月24日，半導體設備ETF標的指數PETTM為89.45x，位于上市以來73.04%分位。在AI大趨勢中，很多核心的板塊都已經創了新高了。半導體這個位置還相對偏低，總體上看還是比較誘人的。
回調是機會還是風險？
不過，在快速上漲之后，9月25日，中信半導體設備指數出現回調，當日收盤跌1.22%。
“半導體設備指數近期大幅上漲，累積了比較多的獲利盤，所以短期內出現調整在情理之中。”對此，前海開源基金首席經濟學家楊德龍表示。
此輪半導體設備行情能否延續？
業內人士認為，當前半導體設備板塊的調整，更像是狂奔途中一次短暫的歇腳。在AI需求驅動下，其長期成長賽道依然清晰。
事實上，截至近9月25日，中信半導體設備指數近半個月上漲31.81%，近3個月上漲51.57%，年內上漲58.73%。
“近期，半導體設備板塊‘一騎絕塵’，成為A股科技反彈的核心主線之一。9月24日，半導體設備板塊加速上漲，進入嚴重超買區間，短期存在技術性回調壓力。”融智投資基金經理兼高級研究員包金剛表示。
但包金剛認為，從基本面角度看，“國產化率持續提升+資本開支擴張”仍是核心驅動。2025年中國大陸晶圓廠設備投資預計連續四年保持在300億美元的高位，國產化率持續提升。因此，此時半導體設備板塊的回調并非趨勢反轉，而是情緒過熱后的理性修復，短期震蕩后有望重新走強。
9月25日，何理也表示，“9月25日出現回調主要因為板塊短期漲幅過大，但是半導體設備板塊的上漲邏輯依然通順。”
何理指出，近年來，半導體設備國產化率持續提高，在國產算力落地及自主可控驅動下，設備板塊發展趨勢明確。
華夏基金策略團隊認為，半導體設備材料的國產化率長期將提升，相關公司持續導入后業績提升是大趨勢；全球半導體景氣度持續較高后，資本開支擴張，也利好設備材料等公司的盈利預期。
諾安基金科技組基金經理劉慧影表示，半導體板塊上漲并非短期脈沖，而是近期需求爆發、中期技術突破、遠期生態成型的三重邏輯共振的結果，且均有實質性產業進展佐證，行情走勢或具備持續性。“在近期驅動半導體板塊走強的因素中，AI存儲需求爆發與設備環節利好頻現成為核心主線。”
她表示，半導體設備環節已呈現“量價齊升”的態勢。一方面，國產設備交付取得重大突破，彰顯出國內半導體設備制造的硬實力；另一方面，政策層面持續加碼，大基金三期首投鎖定設備領域，為設備企業發展提供有力支持。
增長潛力較大
楊德龍表示，“半導體行業是我國政策重點支持的行業，發展前景向好，如果出現較大幅度調整，將是一個配置的機會。未來半導體設備行業的發展趨勢依然向好，可以關注行業龍頭股，或者是相關的主題投資基金。”
何理建議，可以關注高性能測試機、先進封裝設備、鍵合設備以及半導體蝕設備等環節。
其理由是：AI芯片快速發展，帶來封測設備新需求。SoC芯片和先進存儲芯片的復雜性提升會提升對高性能SoC測試機需求的增長，HBM高集成度、內嵌式I/O及裸片堆疊封裝的技術特征，大幅提升了存儲測試工藝的復雜度和難度，以及存儲測試機需求，同時2.5D和3D HBM封裝技術需要先進的封裝設備、鍵合設備的支撐。在光刻多重圖案化，三維堆疊、晶體管結構升級的產業趨勢下，刻蝕設備的用量和重要性有望顯著提升。
格上基金研究員托合江認為，在AI算力需求增長、下游擴產等因素的支撐下，半導體設備板塊仍然具備增長潛力，特別是具備核心技術的細分領域，未來增長空間較大。建議關注技術突破環節的公司，并積極跟蹤下游擴產動態。
展望后市，國泰海通證券的最新分析指出，人工智能發展帶來的SoC、HBM、電源管理芯片等測試設備以及服務器主板級測試設備的需求將快速增長，相關企業迎來新的成長空間。
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