10月16日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（股票簡稱為“西安奕材”，證券代碼為“688783.SH”）正式開啟申購，即將進入上市倒計時。
作為國內12英寸硅片領域的龍頭企業，西安奕材登陸科創板后，不僅將為其資本化進程添上濃墨重彩的一筆，更將在資本市場的助力下，加速推進半導體材料自主研發的步伐。
招股書顯示，西安奕材是一家深耕12英寸硅片的研發、生產和銷售的企業，其產品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS等可實現數據計算、數據存儲、數據傳輸、人機交互等核心功能的多品類芯片的量產制造，最終應用于智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車和機器人等人工智能時代下的各類智能終端。
作為芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。長期以來，12英寸硅片市場被全球少數幾家巨頭壟斷。在這一背景下，西安奕材堅持自主研發，實現了關鍵材料的自主創新，為中國半導體國產化進程作出重要貢獻。
西安奕材成功上市，不僅意味著該公司獲得進一步的發展動能，也意味著中國半導體材料行業邁入新階段。在資本市場的推動下，西安奕材有望加速實現其成為全球12英寸硅片行業龍頭的遠期戰略目標，進一步夯實我國半導體產業鏈的自主創新能力。
國內半導體材料行業龍頭，國產化打開廣闊增長市場
作為國內半導體材料行業的龍頭企業，西安奕材正借助國產化趨勢，打開廣闊的增長空間。
硅片作為芯片制造的基石，其性能與供應穩定性對半導體產業鏈至關重要。目前，12英寸硅片已成為市場主流。根據SEMI數據，2024年，12英寸硅片占全球硅片出貨面積的75%以上。
隨著人工智能浪潮席卷全球，市場對數據算力、傳輸速度、存儲容量及人機交互能力的需求激增。而實現這些功能的主流芯片——包括90納米以下工藝的邏輯與存儲芯片，以及部分高端模擬與傳感器芯片——大多基于12英寸晶圓制造。因此，12英寸產能成為全球晶圓廠擴產的重點，其出貨面積占比預計將持續提升。
中國是全球12英寸晶圓產能擴張最快的市場。截至2024年底，中國內地已有62座12英寸晶圓廠實現量產。預計到2026年底，這一數量將突破70座，月產能超過300萬片，占全球總產能的三分之一。
然而，在12英寸硅片領域，我國仍存在較大供應缺口。目前全球前五大供應商均為海外企業，壟斷全球約80%的市場份額，國內自給率嚴重不足，尤其在先進制程所需的中高端硅片方面，供需矛盾更為突出。
面對這一局面，西安奕材自成立以來，持續深耕12英寸硅片領域，如今已成為國內新建晶圓廠的首選供應商之一。其全年出貨量從2022年的234.62萬片增至2024年的625.46萬片，其間復合增長率約63%，業績實現高速增長。
招股書顯示，2022—2025年上半年（下稱“報告期”），西安奕材的營收分別為10.55億元、14.74億元、21.21億元、13.02億元。其中，2022—2024年其營收年復合增長率約42%。
從出貨量來看，根據SEMI統計及同行業公司公開數據統計，2024年全球12英寸硅片月均出貨量約865萬片/月，同期西安奕材的月均出貨量為52.12萬片/月，與2023年相比實現了65%的增長，占2024年全球月均出貨量比例約6%，持續保持中國內地廠商第一、全球第六的行業地位。
隨著人工智能技術發展和消費電子市場回暖，半導體行業正步入上行周期，帶動硅片需求增長。根據SEMI預測，全球12英寸晶圓廠產能將從2024年834萬片/月提升至2027年1064萬片/月，年復合增長率約為8.5%。其中國內12英寸晶圓廠產能將由2024年235萬片/月提升至2027年353萬片/月，占比從約28%提升至約33%。
作為在主要客戶中已處于頭部供應商地位的企業，隨著我國12英寸硅片國產化進程不斷推進，未來其產品將具備廣闊的市場空間。
高研發投入深筑護城河，硬核技術對標國際巨頭
騏驥千里，非一日之功。從公司成立到IPO上市，西安奕材堅持深耕12英寸硅片行業，成為行業龍頭并非一日之功，而是長期將科技創新作為自身發展核心驅動力的結果。
招股書顯示，報告期各期，西安奕材的研發費用分別為1.46億元、1.71億元、2.59億元、1.28億元，研發費用率分別為13.84%、11.63%、12.20%、9.86%。報告期內，西安奕材不斷加大研發投入，保持較高研發強度，一方面積極開發應用于更先進制程和特色工藝的硅片產品，另一方面不斷優化工藝流程，提升投入產出比。
事業發展，要在創新；創新之道，唯在得人。對于西安奕材這樣的高新技術企業來說，要想搶占科技創新的高地，就必須重視人才。只有具備人才優勢，才能擁有競爭和創新優勢。
從研發團隊人數來看，截至2025年6月末，西安奕材的研發人員共259人，占比14.41%，僅次于生產及采購團隊的人數。從員工學歷來看，該公司本科、碩士、博士學歷的人數占比分別為28.49%、16.53%、0.22%。
值得一提的是，西安奕材的“掌舵人”和核心管理團隊均為行業內的資深專家，具備專業的理論基礎和豐富的產業經驗。
以科技創新為核心，持續高強度的研發投入，加上專業人士掌舵，為西安奕材筑起了堅實的技術護城河，使其在核心技術上比肩國際巨頭。
作為一家高度重視自主技術研發和知識產權保護的企業，進入該領域之初西安奕材即對全球前五大廠商近30年的半導體硅片專利全面檢討，制定差異化技術路線。目前，西安奕材已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，產品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平。
目前，西安奕材的產品已量產用于2YY層NAND Flash存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片；更先進制程NAND Flash存儲芯片、更先進際代DRAM存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經在主流客戶驗證。
人工智能高端芯片領域，除了正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，西安奕材也在同步配合客戶開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于AI大模型訓練和推理數據的實時處理，可用于AI大模型訓練數據和模型參數的定制化存儲需求。
截至2025年6月末，西安奕材已申請境內外專利合計1843項，80%以上為發明專利；已獲得授權專利799項，70%以上為發明專利，且相應專利均圍繞12英寸硅片。截至2025年6月末，西安奕材是中國內地12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。
產能擴張與客戶資源雙輪驅動，致力躋身全球行業頭部
作為國內12英寸硅片行業的龍頭，西安奕材有望借助行業復蘇與產能擴張，進一步提升市場份額，推動半導體材料國產化進程。
根據專注于電子材料技術和全球半導體等行業材料市場分析的咨詢服務公司TECHCET報告及同行業公司公開數據統計，假設全球前五大廠商12英寸硅片產能與2023年末一致，截至2024年末全球12英寸硅片產能估計為1034萬片/月，約72%被全球前五大廠商占據。相比之下，截至2024年末，西安奕材兩個工廠的產能合計已達到71萬片/月，全球12英寸硅片產能占比已約7%，產能規模為中國內地第一，全球第六。
而此次IPO，西安奕材募資金額將全部用于西安奕斯偉硅產業基地二期項目，項目達產后，其在全球的市場份額有望進一步提升。
招股意向書顯示，西安奕材首個核心制造基地已落地西安，該項目第一工廠已于2023年達產，本次發行上市募投項目的第二工廠已于2024年正式投產，計劃2026年達產。
根據SEMI統計，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，中國內地地區需求將超過300萬片/月。通過技術革新和效能提升，西安奕材已將第一工廠50萬片/月產能提升至60萬片/月以上，2026年第一和第二兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，可滿足屆時中國內地地區40%的12英寸硅片需求，其全球市場份額預計也將超過10%，并將借此躋身全球12英寸硅片頭部廠商。
優質的客戶資源也為西安奕材未來新增產能的消化提供了保障。
作為國內12英寸硅片頭部企業，西安奕材實現了國內一線晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，已成為國內主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商、國內一線邏輯晶圓代工廠中國內地12英寸硅片供應商中供貨量第一的供應商，同時也是目前國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。
不過，西安奕材并不滿足于成為國內市場的龍頭。該公司立足國內需求，更放眼全球市場，服務國際客戶。
目前，西安奕材已向客戶D、聯華電子、力積電、格羅方德、客戶P、客戶O等全球一線晶圓廠批量供貨，報告期各期外銷收入占比穩定在30%左右。通過本次上市募集資金建設的第二工廠，西安奕材將進一步開拓海外客戶，攻關先進際代DRAM、先進制程NAND Flash和更先進制程邏輯芯片所需12英寸硅片，持續提升產品和技術端的核心競爭力。
可見，在產能擴張與優質客戶資源的雙輪驅動下，西安奕材正朝著全球行業頭部企業的目標穩步邁進。
基于對西安奕材發展前景的認可，國家集成電路產業投資基金（大基金二期）、陜西省集成電路基金等“國家隊”代表早已“用腳投票”，成為其前五大股東，展現出對其長期價值的高度信心。
關山初度塵未洗，策馬揚鞭再奮蹄。借著此次上市的契機，西安奕材表示，公司通過上市，有助于發揮自身已經形成的客戶、技術、產品和組織管理優勢，提升核心競爭力，優化規模效應，加速技術迭代，打造新質生產力，提升價值創造力，實現高質量發展，并將為股東創造長期價值。
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