上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)關(guān)于發(fā)布2025年度基礎(chǔ)研究計(jì)劃“探索者計(jì)劃”（第二批）項(xiàng)目申報(bào)指南的通知
滬科指南〔2025〕28號(hào)
各有關(guān)單位：
為推進(jìn)基礎(chǔ)研究更好地服務(wù)經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)，組織實(shí)施好市場(chǎng)導(dǎo)向的應(yīng)用性基礎(chǔ)研究，發(fā)揮好企業(yè)作為出題人和閱卷人的作用，鼓勵(lì)更多企業(yè)加入到基礎(chǔ)研究項(xiàng)目形成、項(xiàng)目投入、項(xiàng)目組織、項(xiàng)目評(píng)價(jià)等科技活動(dòng)中，上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)通過(guò)面向企業(yè)征集、組織專家論證等程序形成了2025年度基礎(chǔ)研究計(jì)劃“探索者計(jì)劃”第二批項(xiàng)目申報(bào)指南，現(xiàn)予以發(fā)布。
一、征集范圍
專題一、集成電路
方向1：背面供電的中后道寄生分布與建模研究
研究目標(biāo)：面向FinFET器件背面供電網(wǎng)絡(luò)需求，建立背面供電中后道寄生的提取模型，構(gòu)建用于寄生提取模型校準(zhǔn)的測(cè)試結(jié)構(gòu)方案，形成背面供電工藝的評(píng)價(jià)與驗(yàn)證方案。優(yōu)化中后道互連結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)方案相比實(shí)現(xiàn)環(huán)振電路在功率相同情況下，頻率提升5%以上。
研究?jī)?nèi)容：基于FinFET工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則，研究背面供電特有互連結(jié)構(gòu)中寄生電阻電容的抽取方法；采用3D場(chǎng)仿真校準(zhǔn)互連寄生模型和設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，發(fā)展基于背面供電方案的寄生效應(yīng)改善方法，形成寄生優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向2：毫米波、太赫茲頻段的FinFET器件射頻性能優(yōu)化及芯片設(shè)計(jì)研究
研究目標(biāo)：針對(duì)FinFET器件在毫米波、太赫茲頻段射頻性能不足的問題，通過(guò)對(duì)器件的多尺度建模方法和高頻寄生機(jī)理的研究，建立覆蓋毫米波和太赫茲頻段的FinFET器件多物理場(chǎng)模型。實(shí)現(xiàn)FinFET器件在毫米波頻段功率增益提升30%，且仿真誤差小于15%；并通過(guò)射頻前端電路的設(shè)計(jì)和仿真，完成器件優(yōu)化前后的電路性能評(píng)估和對(duì)比分析。
研究?jī)?nèi)容：研究FinFET高頻寄生效應(yīng)機(jī)理與抑制方法，揭示FinFET柵極/源漏/襯底耦合效應(yīng)與頻率響應(yīng)的關(guān)聯(lián)特性；建立多尺度建模與設(shè)計(jì)方法，涵蓋量子輸運(yùn)、電磁場(chǎng)分布、電路級(jí)聯(lián)動(dòng)的多物理場(chǎng)仿真；探索工藝波動(dòng)（納米尺度FinFET寬度、柵極側(cè)壁粗糙度等工藝偏差）對(duì)射頻性能一致性的影響機(jī)理；建立設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化方法準(zhǔn)則，設(shè)計(jì)毫米波、太赫茲頻段的收發(fā)前端芯片。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向3：基于背面供電技術(shù)的GAA多器件集成和關(guān)鍵設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化研究
研究目標(biāo)：開展GAA和背面供電技術(shù)的集成方案研究，形成基于背面供電的GAA多器件集成技術(shù)方案和設(shè)計(jì)規(guī)則放松方案。實(shí)現(xiàn)不少于50種的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)搭建，開展PPA（功耗、性能和面積）仿真分析，完成GAA關(guān)鍵設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化。保證單元高度不變的情況下，達(dá)到關(guān)鍵層次設(shè)計(jì)規(guī)則放松20%以上。
研究?jī)?nèi)容：研究電源通孔、背接觸等不同背面供電技術(shù)的機(jī)理和工藝技術(shù)特征，開展背面供電技術(shù)與GAA的集成優(yōu)化，從工作機(jī)理、性能優(yōu)化、版圖設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新等角度，研究基于背面供電的GAA多器件（不同閾值電壓、核心器件、輸入/輸出器件、靜電保護(hù)元件等）集成技術(shù)方案，評(píng)估不同集成方案的優(yōu)缺點(diǎn)。搭建PE-Flow和TCAD-DECK仿真腳本，通過(guò)設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的方法，優(yōu)化基于背面供電技術(shù)的GAA關(guān)鍵設(shè)計(jì)規(guī)則，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，開展器件、電路等級(jí)別的PPA分析，并完成對(duì)其性能的分析、評(píng)估和優(yōu)化。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向4：多波長(zhǎng)硅基光源陣列集成研究
研究目標(biāo)：針對(duì)硅基多波長(zhǎng)光源需求，基于硅光平臺(tái)發(fā)展異質(zhì)集成工藝，設(shè)計(jì)多個(gè)O/C波段光源陣列。陣列中激光器單元器件波長(zhǎng)調(diào)節(jié)精度≤±0.2nm，任意兩波束合束損耗≤5dB，單波出光功率≥0dBm；集成線陣結(jié)構(gòu)≥1×16，實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)數(shù)≥16。
研究?jī)?nèi)容：基于硅/三五族異質(zhì)集成工藝，設(shè)計(jì)硅光平臺(tái)上的陣列光源方案，優(yōu)化陣列集成硅基激光器中選模結(jié)構(gòu)，明確精準(zhǔn)調(diào)控波長(zhǎng)的物理機(jī)制，開展硅基平臺(tái)上低損耗、具有工藝誤差容忍度的陣列光源合波研究。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向5：神經(jīng)形態(tài)視覺傳感芯片架構(gòu)研究
研究目標(biāo)：針對(duì)傳統(tǒng)圖像傳感器幀率低、動(dòng)態(tài)范圍小、數(shù)據(jù)量大的問題，研究類神經(jīng)形態(tài)視覺傳感芯片的像素架構(gòu)。完成基于類神經(jīng)形態(tài)視覺傳感芯片像素架構(gòu)的芯片方案設(shè)計(jì)，像素只輸出動(dòng)態(tài)場(chǎng)景，陣列不小于1M，動(dòng)態(tài)范圍大于120dB，等效幀率不小于20KHz。
研究?jī)?nèi)容：基于神經(jīng)形態(tài)視覺的特點(diǎn)，分析高動(dòng)態(tài)范圍類神經(jīng)形態(tài)視覺像素的實(shí)現(xiàn)機(jī)理，發(fā)展類神經(jīng)形態(tài)視覺芯片的系統(tǒng)建模和仿真方法，構(gòu)建基于動(dòng)態(tài)成像的低噪聲像素電路及神經(jīng)形態(tài)視覺傳感芯片方案，闡明新型高幀率神經(jīng)形態(tài)視覺傳感芯片工作機(jī)制，完成神經(jīng)形態(tài)視覺傳感芯片設(shè)計(jì)。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向6：光計(jì)算芯片的端到端低時(shí)延微波信號(hào)處理架構(gòu)研究
研究目標(biāo)：構(gòu)建半實(shí)物仿真平臺(tái)，驗(yàn)證以光計(jì)算芯片為核心的新型微波信號(hào)處理架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)帶寬≥10GHz；信號(hào)通量≥400GSa/s；系統(tǒng)端到端時(shí)延≤1ms（時(shí)延須優(yōu)于現(xiàn)有非干涉光計(jì)算架構(gòu)，且相比電芯片至少有10倍及以上的優(yōu)勢(shì)）；計(jì)算精度參數(shù)（距離分辨率、定位精度等）達(dá)到電芯片（GPU）解決方案的90%以上。
研究?jī)?nèi)容：基于光計(jì)算芯片高通量模擬域線性處理特性，設(shè)計(jì)適配于光計(jì)算芯片的端到端低時(shí)延信號(hào)處理架構(gòu)；搭建新型微波信號(hào)處理架構(gòu)的半實(shí)物仿真平臺(tái)，具備多種典型微波信號(hào)處理功能，分析評(píng)估基于光計(jì)算芯片的微波信號(hào)處理性能；面向工程化應(yīng)用，設(shè)計(jì)基于光計(jì)算芯片的下一代微波信號(hào)處理系統(tǒng)。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2026年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向7：基于大規(guī)模光子矩陣計(jì)算平臺(tái)的微波信號(hào)處理研究
研究目標(biāo)：基于指定模擬器及配套硬件平臺(tái)，完成≥3種典型微波信號(hào)處理軟硬件系統(tǒng)演示，且光計(jì)算覆蓋≥90%以上的信號(hào)處理流程，光計(jì)算結(jié)果與電芯片計(jì)算的真值相對(duì)誤差低于5%，并評(píng)估光子矩陣計(jì)算的性能指標(biāo)。
研究?jī)?nèi)容：研究多場(chǎng)景微波信號(hào)中的異構(gòu)信號(hào)處理模型，探索電磁信號(hào)處理的算子轉(zhuǎn)換與算法重組原理，設(shè)計(jì)大規(guī)模光子矩陣計(jì)算平臺(tái)的數(shù)據(jù)調(diào)度方法；結(jié)合微波信號(hào)應(yīng)用場(chǎng)景（探測(cè)、成像、通信等）常見的測(cè)試基準(zhǔn)任務(wù)，完成模擬器仿真驗(yàn)證與算法硬件搭建；針對(duì)射頻微波信號(hào)處理應(yīng)用，評(píng)估光子矩陣計(jì)算的計(jì)算時(shí)鐘、信號(hào)帶寬、數(shù)據(jù)通量、時(shí)延、功耗、精度等參數(shù)。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2026年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度200萬(wàn)元。
方向8：國(guó)產(chǎn)AI芯片的大模型高性能混合量化方案研究
研究目標(biāo)：針對(duì)大模型推理場(chǎng)景中，離群點(diǎn)查找耗時(shí)開銷大、訪存帶寬利用率低和混合精度矩陣乘計(jì)算效率低等挑戰(zhàn)，開展基于低精度硬件的推理方案研究，結(jié)合高性能混合精度推理系統(tǒng)MIXQ，實(shí)現(xiàn)在Qwen和DeepSeek系列模型上，片上存儲(chǔ)占用相較于8比特量化方案降低30%以上，性能提升10%以上，MMLU模型能力測(cè)試得分降低不超過(guò)2%。
研究?jī)?nèi)容：研究大模型推理實(shí)現(xiàn)方案，識(shí)別可獨(dú)立拆分的最小模型結(jié)構(gòu)；對(duì)該最小模型架構(gòu)做量化敏感度分析，研究4比特與8比特混合量化方案；優(yōu)化大模型推理方法，對(duì)具備8比特分塊量化原生硬件支持的國(guó)產(chǎn)AI芯片（如燧原L600等）實(shí)現(xiàn)適配。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向9：國(guó)產(chǎn)AI芯片的大模型高效緩存管理策略研究
研究目標(biāo)：研究適用于國(guó)產(chǎn)AI芯片大模型推理的高效緩存管理策略，在同等硬件條件下，與現(xiàn)有開源方案相比，可同時(shí)處理的大模型推理請(qǐng)求數(shù)量提升30%以上，平均處理速度下降不超過(guò)10%。
研究?jī)?nèi)容：分析國(guó)產(chǎn)AI芯片的多層次存儲(chǔ)架構(gòu)的容量、速度等主要特征，研究緩存壓縮和解壓縮算法及時(shí)間選取策略、冷熱緩存數(shù)據(jù)判定及替換時(shí)間選取策略。研究對(duì)kv-cache的池化和動(dòng)態(tài)調(diào)度方法，提升系統(tǒng)吞吐；研究主機(jī)內(nèi)存作為kv-cache池化的方法，達(dá)成對(duì)長(zhǎng)文本的支持，提升推理性能；研究基于無(wú)序kv-cache對(duì)于推理性能的加速優(yōu)化方法，確保精度滿足客服系統(tǒng)等特定應(yīng)用場(chǎng)景需求。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向10：國(guó)產(chǎn)AI芯片的大模型異構(gòu)混合推理研究
研究目標(biāo)：針對(duì)國(guó)產(chǎn)AI芯片存儲(chǔ)容量和大模型參數(shù)規(guī)模不匹配問題，研究CPU+AI芯片的異構(gòu)混合推理方案。對(duì)于大模型參數(shù)權(quán)重可全部存儲(chǔ)于AI芯片上的模型，利用CPU和主存將其最大吞吐提升50%以上；對(duì)于參數(shù)權(quán)重?zé)o法完全存儲(chǔ)于AI芯片上的模型，利用CPU和主存實(shí)現(xiàn)高效推理。
研究?jī)?nèi)容：分析國(guó)產(chǎn)AI芯片與CPU的計(jì)算速度、訪存速度、存儲(chǔ)空間等典型參數(shù)，研究AI芯片與CPU在大模型推理任務(wù)不同環(huán)節(jié)的適用性；研究稠密大模型和MoE稀疏大模型的推理特征，探究合理的任務(wù)切分方式，實(shí)現(xiàn)CPU與AI芯片間數(shù)據(jù)傳輸量最小化。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
專題二、生物醫(yī)藥
方向1：肺癌骨轉(zhuǎn)移外泌體標(biāo)志物的發(fā)現(xiàn)與作用機(jī)制研究
研究目標(biāo)：篩選肺癌骨轉(zhuǎn)移的親骨外泌體標(biāo)志物，闡明其調(diào)控肺癌骨轉(zhuǎn)移的分子機(jī)制；建立新型標(biāo)志物檢測(cè)方法；構(gòu)建肺癌骨轉(zhuǎn)移的智能預(yù)警模型，用于肺癌骨轉(zhuǎn)移的早診、早治。
研究?jī)?nèi)容：采用肺癌骨轉(zhuǎn)移親骨外泌體組學(xué)技術(shù)，篩選2-3種新型標(biāo)志物，研究其調(diào)控肺癌骨轉(zhuǎn)移的分子機(jī)制；建立適用臨床早診（相對(duì)影像學(xué)）的高靈敏度親骨外泌體標(biāo)志物檢測(cè)技術(shù)；基于親骨外泌體標(biāo)志物、血清學(xué)標(biāo)志物、臨床信息等數(shù)據(jù)，結(jié)合人工智能技術(shù)，建立肺癌骨轉(zhuǎn)移預(yù)警模型，并在臨床隊(duì)列（≥500例）中進(jìn)行驗(yàn)證。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)2個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度80萬(wàn)元。
方向2：尿液超短片段游離核酸與尿路上皮腫瘤進(jìn)展的關(guān)系及其診斷價(jià)值研究
研究目標(biāo)：揭示尿路上皮腫瘤尿液超短片段游離核酸突變譜、片段分布特征及其與腫瘤進(jìn)展的關(guān)聯(lián)規(guī)律和分子機(jī)制；構(gòu)建基于人工智能算法的尿路上皮腫瘤早期診斷和微小殘留病灶監(jiān)測(cè)模型（早期診斷AUC≥0.90）。
研究?jī)?nèi)容：通過(guò)檢測(cè)、分析尿路上皮腫瘤患者尿液樣本超短片段游離核酸多維（單核苷酸變異、拷貝數(shù)變異、DNA甲基化及天然斷裂點(diǎn)等）數(shù)據(jù)，揭示尿路上皮腫瘤尿液超短片段游離核酸突變譜、片段分布特征；研究尿液超短片段游離核酸與腫瘤進(jìn)展的關(guān)聯(lián)及其分子機(jī)制；整合人工智能算法和尿液超短片段游離核酸多維數(shù)據(jù)，建立尿路上皮腫瘤早期診斷和微小殘留病灶監(jiān)測(cè)分子診斷模型，并在不少于500例臨床隊(duì)列中驗(yàn)證。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度80萬(wàn)元。
方向3：RNA甲基化修飾調(diào)控腫瘤發(fā)生發(fā)展及免疫逃逸的分子機(jī)制研究
研究目標(biāo)：解析RNA甲基化修飾在胸腺癌、食管癌發(fā)生發(fā)展和免疫逃逸中的分子調(diào)控機(jī)制，篩選并驗(yàn)證可用于早期診斷、預(yù)后監(jiān)測(cè)及療效評(píng)估的特異性分子標(biāo)志物，構(gòu)建覆蓋診斷、預(yù)后、療效評(píng)估的檢測(cè)體系。
研究?jī)?nèi)容：探索RNA甲基化修飾在胸腺癌、食管癌發(fā)生發(fā)展中的作用及影響腫瘤免疫逃逸的功能，系統(tǒng)化解析其分子機(jī)制；構(gòu)建RNA甲基化相關(guān)腫瘤標(biāo)志物早期診斷、預(yù)后、療效評(píng)估模型并進(jìn)行臨床驗(yàn)證（胸腺癌≥300例，食管癌≥500例）。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)2個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度80萬(wàn)元。
方向4：心梗后心肌纖維化診斷標(biāo)志物發(fā)現(xiàn)及進(jìn)展評(píng)估模型研究
研究目標(biāo)：鑒定調(diào)控心梗后心肌纖維化的關(guān)鍵標(biāo)志物，闡明心梗后心肌纖維化機(jī)制；構(gòu)建心梗后心肌纖維化智能預(yù)測(cè)模型，為心梗后精準(zhǔn)醫(yī)療提供決策支持。
研究?jī)?nèi)容：利用空間轉(zhuǎn)錄組和代謝組學(xué)數(shù)據(jù)，構(gòu)建心臟成纖維細(xì)胞時(shí)空演進(jìn)圖譜，解析心梗后心肌纖維化的機(jī)制及精準(zhǔn)調(diào)控網(wǎng)絡(luò)，篩選促纖維化的核心標(biāo)志物；結(jié)合多組學(xué)信息、核心標(biāo)志物、影像學(xué)、臨床信息等多模態(tài)數(shù)據(jù)，基于人工智能算法，建立心梗后心肌纖維化預(yù)測(cè)模型，并在臨床隊(duì)列（≥200）中驗(yàn)證模型的診斷/預(yù)后價(jià)值。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度80萬(wàn)元。
方向5：急性呼吸窘迫綜合征（ARDS）異質(zhì)性機(jī)制解析及智能精準(zhǔn)分型體系研究
研究目標(biāo)：解析ARDS異質(zhì)性機(jī)制、發(fā)現(xiàn)精準(zhǔn)分型的分子標(biāo)記物；揭示ARDS生物學(xué)與臨床表型、形態(tài)學(xué)等之間的內(nèi)在規(guī)律；構(gòu)建智能化ARDS臨床精準(zhǔn)分型體系。
研究?jī)?nèi)容：基于多組學(xué)等技術(shù)，揭示ARDS異質(zhì)性機(jī)制和特征，鑒定用于精準(zhǔn)分型的生物標(biāo)記物；構(gòu)建以生物標(biāo)記物、影像學(xué)為核心，生物電阻抗斷層成像、呼吸力學(xué)和臨床動(dòng)態(tài)參數(shù)整合的ARDS多模態(tài)數(shù)據(jù)庫(kù)（不少于1萬(wàn)例）；系統(tǒng)揭示生物學(xué)與臨床表型、形態(tài)學(xué)等之間的內(nèi)在規(guī)律；結(jié)合人工智能技術(shù)，構(gòu)建ARDS精準(zhǔn)分型體系。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)2個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度80萬(wàn)元。
方向6：基于多模態(tài)MRI的腦小血管病認(rèn)知損傷機(jī)制與個(gè)體化診療預(yù)測(cè)研究
研究目標(biāo)：建立基于多模態(tài)MRI影像和智能化全腦分析技術(shù)的腦小血管病認(rèn)知損傷影像評(píng)估體系，提取與認(rèn)知功能障礙相關(guān)的影像特征，揭示腦小血管病認(rèn)知障礙的發(fā)展和多種治療干預(yù)過(guò)程中的腦結(jié)構(gòu)—功能聯(lián)動(dòng)機(jī)制，構(gòu)建腦小血管病個(gè)體化診療的輔助決策與療效預(yù)測(cè)模型（敏感性>90%，特異性>85%，樣本量≥500例）。
研究?jī)?nèi)容：整合腦小血管病患者診療前后的臨床隨訪信息、生物檢驗(yàn)及多模態(tài)MRI影像數(shù)據(jù)，形成多維度數(shù)據(jù)庫(kù)，構(gòu)建智能化全腦量化分析方法體系，篩選早期影像標(biāo)志物,揭示認(rèn)知損傷的病理學(xué)機(jī)制，闡明腦小血管病發(fā)生、發(fā)展與干預(yù)過(guò)程中的腦結(jié)構(gòu)與功能動(dòng)態(tài)演變規(guī)律，構(gòu)建腦小血管病的智能輔助決策和療效預(yù)測(cè)模型，并通過(guò)前瞻性病例和臨床隨訪驗(yàn)證其敏感性及特異性。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)2個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向7：毫米級(jí)肝癌平掃影像生成虛擬增強(qiáng)影像的方法研究與預(yù)測(cè)模型建立
研究目標(biāo)：基于超高梯度MRI（梯度場(chǎng)強(qiáng)>150 mT/m）的超高分辨平掃肝臟影像，建立高效采集與分析方法體系（MRI擴(kuò)散分辨率≤1x1x2 mm3，采集≤3min）；基于生成式AI構(gòu)建虛擬肝臟增強(qiáng)MRI影像（結(jié)構(gòu)相似性≥0.90，峰值信噪比≥35 dB），與常規(guī)肝臟增強(qiáng)磁共振影像比較，評(píng)估其毫米級(jí)肝癌的診斷和預(yù)測(cè)模型（敏感性>90%，特異性>85%，小肝癌的虛擬增強(qiáng)影像與常規(guī)肝臟增強(qiáng)磁共振影像的樣本量≥500例）。
研究?jī)?nèi)容：針對(duì)超高梯度場(chǎng)MRI的超高分辨平掃肝臟成像方案，優(yōu)化成像參數(shù)，提升成像效率；探索支持不同分辨率的影像生成式模型，將低分辨率平掃影像轉(zhuǎn)化為高分辨增強(qiáng)影像，與常規(guī)肝臟增強(qiáng)磁共振影像比較，評(píng)估基于生成的增強(qiáng)影像的毫米級(jí)小肝癌診斷和預(yù)測(cè)效能。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)2個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向8：面向女性盆腔惡性腫瘤早期診斷的磁共振波譜新方法和多模態(tài)影像精準(zhǔn)診斷模型研究
研究目標(biāo)：實(shí)現(xiàn)女性盆腔惡性腫瘤（以卵巢癌及宮頸癌為主）代謝物的精準(zhǔn)檢測(cè)（敏感度<1mmol/L，特異性>80%），解析腫瘤代謝物病理及分子分型的關(guān)聯(lián)機(jī)制，建立并驗(yàn)證代謝驅(qū)動(dòng)的多模態(tài)影像腫瘤精確診斷模型（AUC>0.85，卵巢癌及宮頸癌的病例數(shù)≥500例）。
研究?jī)?nèi)容：基于改進(jìn)和優(yōu)化的磁共振分子靶向波譜序列，結(jié)合生化指標(biāo)實(shí)現(xiàn)女性盆腔惡性腫瘤特異性代謝物的量化檢測(cè)與早期診斷；解析代謝表型與女性盆腔惡性腫瘤病理特征及分子分型的關(guān)聯(lián)機(jī)制，建立基于女性盆腔惡性腫瘤代謝物特征驅(qū)動(dòng)和多模態(tài)影像腫瘤診斷決策模型，驗(yàn)證模型準(zhǔn)確性。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)2個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
專題三、先進(jìn)材料
方向1：纖維復(fù)合用高強(qiáng)韌、可循環(huán)環(huán)狀烯烴樹脂體系
研究目標(biāo)：構(gòu)建可降解樹脂基體，發(fā)展高強(qiáng)韌與可循環(huán)一體化的環(huán)狀烯烴樹脂設(shè)計(jì)、綠色制造及回收技術(shù)，建立纖維復(fù)合用的高強(qiáng)韌-可循環(huán)環(huán)狀烯烴樹脂體系。可降解樹脂：固化溫度≤120℃，固化時(shí)間小于15分鐘；樹脂板材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）≥155℃，缺口沖擊強(qiáng)度≥5kJ/m2；環(huán)狀烯烴基玻璃纖維復(fù)合材料：彎曲強(qiáng)度≥1200 MPa，剪切強(qiáng)度≥50 MPa，缺口沖擊強(qiáng)度≥150kJ/m2；樹脂單體再利用：所制備樹脂板材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）≥130℃。
研究?jī)?nèi)容：采用AI輔助設(shè)計(jì)環(huán)狀烯烴單體，構(gòu)建環(huán)狀烯烴聚合物的動(dòng)態(tài)-靜態(tài)耦合網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)降解與高強(qiáng)度、高韌性及耐熱性能之間的平衡；篩選單體配方及聚合工藝條件，優(yōu)化可降解環(huán)狀烯烴樹脂的可控聚合過(guò)程；探索適宜的外部刺激條件，實(shí)現(xiàn)環(huán)狀烯烴樹脂的結(jié)構(gòu)解耦，實(shí)現(xiàn)環(huán)狀烯烴樹脂的低能耗再生與結(jié)構(gòu)重構(gòu)；研究可降解環(huán)烯烴樹脂與纖維復(fù)合的成型工藝，實(shí)現(xiàn)環(huán)烯烴基纖維復(fù)合材料的低能耗高效制備。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向2：AI輔助的高性能聚酰亞胺及膠黏劑
研究目標(biāo)：面向航空航天、集成電路等領(lǐng)域需求，創(chuàng)制高性能聚酰亞胺樹脂及具有高可靠性和優(yōu)異使役性能的導(dǎo)電膠。聚酰亞胺樹脂的Tg≥245℃，拉伸強(qiáng)度≥100 MPa，彎曲強(qiáng)度≥130 MPa；導(dǎo)電膠的黏度為8000-12000 mPa·s，剪切強(qiáng)度≥6.0 MPa，體積電阻率≤0.0004 ohm·cm；構(gòu)建具有150萬(wàn)條數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)-配方-工藝-性能數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)10組以上參數(shù)的高效優(yōu)化。
研究?jī)?nèi)容：構(gòu)建基于多模態(tài)特征的聚酰亞胺關(guān)鍵單體及聚合物結(jié)構(gòu)-配方-性能預(yù)測(cè)模型；發(fā)展高性能聚酰亞胺智能設(shè)計(jì)及高可靠導(dǎo)電膠配方工藝優(yōu)化方法，獲取耐高溫易加工的聚酰亞胺新結(jié)構(gòu)及高性能導(dǎo)電膠關(guān)鍵配方；開展航空航天、集成電路用高性能聚酰亞胺及高可靠導(dǎo)電膠的制備與構(gòu)效關(guān)系的研究，在相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用驗(yàn)證。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向3：精準(zhǔn)催化轉(zhuǎn)化制備金屬有機(jī)化合物的研究
研究目標(biāo)：提出基于結(jié)構(gòu)描述因子設(shè)計(jì)高性能介孔碳載金屬催化劑的精準(zhǔn)催化研究新范式；介孔限域空間內(nèi)精準(zhǔn)構(gòu)筑催化活性中心，精準(zhǔn)調(diào)控金屬有機(jī)化合物底物的催化轉(zhuǎn)化，轉(zhuǎn)化率>98%、選擇性>97%，催化轉(zhuǎn)化數(shù)>10000；轉(zhuǎn)化目標(biāo)金屬有機(jī)產(chǎn)物不少于5種，至少1種完成催化烯烴聚合的工程驗(yàn)證。
研究?jī)?nèi)容：建立催化劑幾何和電子結(jié)構(gòu)與反應(yīng)性能的定量關(guān)聯(lián)模型，研究基于結(jié)構(gòu)描述因子的催化劑精準(zhǔn)設(shè)計(jì)原理；發(fā)展原子級(jí)精準(zhǔn)組裝方法，可控制備介孔碳載金屬單原子、雙原子、三聚體及團(tuán)簇催化劑；構(gòu)建介孔限域催化加氫制備金屬有機(jī)化合物新體系，并開發(fā)連續(xù)流加氫技術(shù)，提高反應(yīng)活性、選擇性和穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)工程領(lǐng)域的應(yīng)用驗(yàn)證。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向4：面向極地環(huán)境的高性能聚烯烴防護(hù)涂層研究
研究目標(biāo)：揭示極地環(huán)境用防護(hù)涂層的構(gòu)效關(guān)系，設(shè)計(jì)制備具有優(yōu)異抗低溫、抗結(jié)冰、耐磨損與耐腐蝕性能的高性能聚烯烴極地防護(hù)涂層。涂層附著力≥5 MPa，冰摩擦系數(shù)≤0.08，-30℃至-60℃范圍內(nèi)無(wú)開裂，1000小時(shí)無(wú)銹蝕或脫落，1公斤載荷下Taber磨耗＜80 mg/1000轉(zhuǎn)，耐老化時(shí)間≥500小時(shí)。
研究?jī)?nèi)容：研制高性能聚烯烴多組分防護(hù)涂層，研究聚烯烴的分子鏈結(jié)構(gòu)特征及凝聚態(tài)與涂膜關(guān)鍵性能的構(gòu)效關(guān)系，闡明多組分配方對(duì)成膜過(guò)程及涂層性能的影響規(guī)律；優(yōu)化配方及施工工藝，制備極地環(huán)境用多組分高性能聚烯烴防護(hù)涂層，開展極低溫環(huán)境下長(zhǎng)周期性能評(píng)價(jià)與應(yīng)用驗(yàn)證。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)2個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度80萬(wàn)元。
方向5：汽輪機(jī)轉(zhuǎn)子連接熔池演化模型及焊接質(zhì)量智能優(yōu)化研究
研究目標(biāo)：面向汽輪機(jī)轉(zhuǎn)子的高質(zhì)量、智能化制造需求，構(gòu)建汽輪機(jī)轉(zhuǎn)子焊接過(guò)程的三維動(dòng)態(tài)熔池演化模型，建立工藝參數(shù)-熔池特征-焊接質(zhì)量關(guān)聯(lián)的多模態(tài)融合數(shù)據(jù)庫(kù)（樣本量≥20000條）；結(jié)合多源感知系統(tǒng)與人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)焊接工藝精準(zhǔn)預(yù)測(cè)及調(diào)控，精度不低于95%。
研究?jī)?nèi)容：建立高拘束空間下的焊接熔池三維動(dòng)態(tài)仿真模型，闡明熔池動(dòng)態(tài)流動(dòng)行為對(duì)焊接缺陷與焊縫成形的影響機(jī)制；構(gòu)建融合機(jī)器學(xué)習(xí)的工藝參數(shù)、熔池特征與焊接質(zhì)量的多模態(tài)數(shù)據(jù)庫(kù)，提出虛擬模型-現(xiàn)實(shí)熔池特征匹配準(zhǔn)則；研究焊接多源信息感知與融合方法，形成熔池仿真模型的自學(xué)習(xí)和自優(yōu)化。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向6：復(fù)雜曲面空間結(jié)構(gòu)智能連接工藝-性能協(xié)同調(diào)控研究
研究目標(biāo)：面向高可靠性壓力容器的復(fù)雜焊接需求，建立復(fù)雜曲面全位置多層多道焊接過(guò)程的免示教智能識(shí)別與規(guī)劃方法，闡明耦合高溫蠕變效應(yīng)的多層多道焊接智能參數(shù)控制機(jī)制。
研究?jī)?nèi)容：探究曲面空間全位置多層多道焊縫自適應(yīng)識(shí)別方法、復(fù)雜曲面空間焊道排布規(guī)劃方法、多參數(shù)焊接工藝控制策略；構(gòu)建多層多道焊接應(yīng)力場(chǎng)快速模擬方法，研究耦合高溫蠕變效應(yīng)的多層多道性能控制機(jī)制，量化工藝-性能協(xié)同關(guān)系，發(fā)展智能焊接控制策略。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向7：周期性熱應(yīng)力對(duì)復(fù)合焊接結(jié)構(gòu)疲勞、腐蝕機(jī)理影響研究
研究目標(biāo)：面向大容量靈活調(diào)峰火電機(jī)組服役需求，探索高溫高壓下激光焊承壓焊縫服役疲勞機(jī)理，揭示激光熔敷承壓件的高溫抗腐蝕機(jī)理和方法，形成最快、最慢兩組調(diào)峰參數(shù)下熱疲勞應(yīng)力對(duì)應(yīng)的應(yīng)力-壽命曲線，及不少于3組溫度下的腐蝕速度曲線。
研究?jī)?nèi)容：面向靈活調(diào)峰鍋爐周期性熱應(yīng)力變化對(duì)受壓件焊縫服役穩(wěn)定性的挑戰(zhàn)，揭示激光焊及激光+電弧復(fù)合焊用于高等級(jí)材料構(gòu)件的承壓焊縫在高溫高壓工況下服役的疲勞機(jī)理；研究不同焊縫成型系數(shù)下的應(yīng)力分布和殘余壽命對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及不同高等級(jí)材料的高溫腐蝕速度。提出激光重熔改型對(duì)提高焊縫疲勞抗性的機(jī)理。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向8：深腔環(huán)境下大型構(gòu)件電弧破拆機(jī)理及等離子放電規(guī)律研究
研究目標(biāo)：面向大型汽輪機(jī)構(gòu)件高效破拆的需求，構(gòu)建電弧高效破拆理論與方法，揭示大能量密度條件下電弧等離子放電機(jī)理與弧柱發(fā)展規(guī)律，提出弧柱有效控制機(jī)制，實(shí)現(xiàn)深腔環(huán)境下（不低于1500mm）材料高效蝕除與排出，相對(duì)于現(xiàn)有方法效率提升50%，最高去除率不低于3000mm3/min。
研究?jī)?nèi)容：探究多場(chǎng)條件下等離子體的形成及擴(kuò)張演變行為，闡明深腔環(huán)境中流場(chǎng)及磁場(chǎng)作用下電弧弧柱驅(qū)動(dòng)機(jī)制，構(gòu)建高能量密度等離子體弧柱調(diào)控策略，揭示電弧等離子體與典型汽輪機(jī)構(gòu)件材料的交互作用關(guān)聯(lián)；分析核心要素對(duì)效率和質(zhì)量的影響規(guī)律，形成高效電弧破拆方法并驗(yàn)證。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向9：多能場(chǎng)誘導(dǎo)熔池凝固微區(qū)演化機(jī)理及極低溫強(qiáng)韌性行為研究
研究目標(biāo)：面向核聚變堆用高可靠多能場(chǎng)焊接需求，揭示以電磁場(chǎng)為主的多能場(chǎng)下焊接熔池凝固、相變及微觀組織的演化規(guī)律；闡明微觀組織特征與極端低溫（4.2K/77K）下焊接接頭強(qiáng)韌性及斷裂行為的內(nèi)在關(guān)聯(lián)機(jī)制；建立電磁場(chǎng)對(duì)焊縫凝固組織和固態(tài)相變產(chǎn)物形成與演化的調(diào)控方法；相較于傳統(tǒng)焊接方法，極低溫?cái)嗔秧g性提升20%。
研究?jī)?nèi)容：研究電磁場(chǎng)與焊接熱力場(chǎng)耦合對(duì)熔池流動(dòng)、凝固形態(tài)、相變路徑及最終微觀組織的影響機(jī)理；系統(tǒng)研究不同電磁場(chǎng)參數(shù)下焊接接頭的晶界、位錯(cuò)和二次相等微觀組織特征，表征其在極端低溫下的強(qiáng)度、塑性與斷裂韌性，闡明電磁場(chǎng)調(diào)控微觀組織及極低溫?cái)嗔秧g性的方法。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向10：大型閉式葉輪增材制造的形性調(diào)控原理及規(guī)律研究
研究目標(biāo)：面向大型閉式葉輪用鎳基高溫合金，揭示激光粉末床熔融中缺陷演化-疲勞性能的量化關(guān)聯(lián)機(jī)制，闡明熱力耦合畸變的多尺度控制原理及懸垂結(jié)構(gòu)熔池穩(wěn)定性的界面動(dòng)力學(xué)規(guī)律；實(shí)現(xiàn)≤30°小角度無(wú)支撐打印（表面粗糙度≤Ra3.2），完成典型尺寸閉式葉輪模擬件的技術(shù)機(jī)理驗(yàn)證。
研究?jī)?nèi)容：研究激光粉末床熔融顯微缺陷的生成動(dòng)力學(xué)及其對(duì)高周疲勞行為的跨尺度影響機(jī)制，優(yōu)化全局工藝參數(shù)；構(gòu)建基于熔池尺度熱機(jī)械響應(yīng)的畸變預(yù)測(cè)方法，提出普適性動(dòng)態(tài)調(diào)控原理；研究惰性氣體流場(chǎng)-粉末粘附-熔體潤(rùn)濕的耦合效應(yīng)對(duì)熔池坍塌臨界條件的調(diào)控規(guī)律，建立界面能主導(dǎo)的凝固穩(wěn)定性理論。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
方向11：極端梯度約束下超大厚度不銹鋼激光熔池成形演化機(jī)理研究
研究目標(biāo)：面向高質(zhì)高效低變形制造的需求，揭示超大厚度不銹鋼在真空條件下激光能量傳輸和耦合的影響機(jī)理，闡明極端梯度約束合金熔池快速凝固成形機(jī)理及合金固態(tài)相變行為；建立≥100mm超厚材料焊接的接頭形性一體化調(diào)控方法，實(shí)現(xiàn)單面焊雙面成型，單道熔深70mm。
研究?jī)?nèi)容：研究真空激光焊接過(guò)程中金屬羽煙動(dòng)態(tài)行為演化規(guī)律和大尺度匙孔動(dòng)態(tài)流變行為；探索激光焊接非平衡態(tài)下熔池瞬態(tài)凝固行為和微觀組織演化規(guī)律，闡明激光焊接接頭高應(yīng)力梯度和成分梯度對(duì)焊接接頭性能的影響規(guī)律，建立接頭力學(xué)性能和微觀組織的關(guān)聯(lián)機(jī)制。
執(zhí)行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經(jīng)費(fèi)額度：定額資助，擬支持不超過(guò)1個(gè)項(xiàng)目，每項(xiàng)資助額度100萬(wàn)元。
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二、申報(bào)要求
除滿足前述相應(yīng)條件外，還須遵循以下要求：
1.項(xiàng)目申報(bào)單位應(yīng)當(dāng)是注冊(cè)在本市的法人或非法人組織，具有組織項(xiàng)目實(shí)施的相應(yīng)能力。
2.對(duì)于申請(qǐng)人在以往市級(jí)財(cái)政資金或其他機(jī)構(gòu)（如科技部、國(guó)家自然科學(xué)基金等）資助項(xiàng)目基礎(chǔ)上提出的新項(xiàng)目，應(yīng)明確闡述二者的異同、繼承與發(fā)展關(guān)系。
3.所有申報(bào)單位和項(xiàng)目參與人應(yīng)遵守科研誠(chéng)信管理要求，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人應(yīng)承諾所提交材料真實(shí)性，申報(bào)單位應(yīng)當(dāng)對(duì)申請(qǐng)人的申請(qǐng)資格負(fù)責(zé)，并對(duì)申請(qǐng)材料的真實(shí)性和完整性進(jìn)行審核，不得提交有涉密內(nèi)容的項(xiàng)目申請(qǐng)。
4.申報(bào)項(xiàng)目若提出回避專家申請(qǐng)的，須在提交項(xiàng)目可行性方案的同時(shí)，上傳由申報(bào)單位出具公函提出回避專家名單與理由。
5.所有申報(bào)單位和項(xiàng)目參與人應(yīng)遵守科技倫理準(zhǔn)則。擬開展的科技活動(dòng)應(yīng)進(jìn)行科技倫理風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，涉及科技部《科技倫理審查辦法（試行）》（國(guó)科發(fā)監(jiān)〔2023〕167號(hào)）第二條所列范圍科技活動(dòng)的，應(yīng)按要求進(jìn)行科技倫理審查并提供相應(yīng)的科技倫理審查批準(zhǔn)材料。
6.所有申報(bào)單位和項(xiàng)目參與人應(yīng)遵守人類遺傳資源管理相關(guān)法規(guī)和病原微生物實(shí)驗(yàn)室生物安全管理相關(guān)規(guī)定。
7.已作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人承擔(dān)市科委科技計(jì)劃在研項(xiàng)目2項(xiàng)及以上者，以及在研“探索者計(jì)劃”項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，不得作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人申報(bào)。
8.項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)預(yù)算編制應(yīng)當(dāng)真實(shí)、合理，符合市科委科技計(jì)劃項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)管理的有關(guān)要求。
9.各研究?jī)?nèi)容同一單位限報(bào)1項(xiàng)。
10.申請(qǐng)人在申請(qǐng)前應(yīng)向聯(lián)合資助方了解相關(guān)項(xiàng)目的需求背景和要求。請(qǐng)聯(lián)系程老師，聯(lián)系電話63875151-693。
11.申請(qǐng)項(xiàng)目評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后，申請(qǐng)人及所在單位將收到簽訂“探索者計(jì)劃資助項(xiàng)目協(xié)議書”的通知。申請(qǐng)人接到通知后，應(yīng)當(dāng)及時(shí)與聯(lián)合資助方聯(lián)系，在通知規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成協(xié)議書簽訂工作。
三、申報(bào)方式
1.項(xiàng)目申報(bào)采用網(wǎng)上申報(bào)方式，無(wú)需送交紙質(zhì)材料。請(qǐng)申請(qǐng)人通過(guò)“上海市科技管理信息系統(tǒng)”（https://svc.stcsm.sh.gov.cn）進(jìn)入“項(xiàng)目申報(bào)”，進(jìn)行網(wǎng)上填報(bào)，由申報(bào)單位對(duì)填報(bào)內(nèi)容進(jìn)行網(wǎng)上審核后提交。
【初次填寫】使用“一網(wǎng)通辦”登錄（如尚未注冊(cè)賬號(hào)，請(qǐng)先轉(zhuǎn)入“一網(wǎng)通辦”注冊(cè)賬號(hào)頁(yè)面完成注冊(cè)），進(jìn)入申報(bào)指南頁(yè)面，點(diǎn)擊相應(yīng)的指南專題，進(jìn)行項(xiàng)目申報(bào)；
【繼續(xù)填寫】使用“一網(wǎng)通辦”登錄后，繼續(xù)該項(xiàng)目的填報(bào)。有關(guān)操作可參閱在線幫助。
2.項(xiàng)目網(wǎng)上填報(bào)起始時(shí)間為2025年9月5日9:00，截止時(shí)間（含申報(bào)單位網(wǎng)上審核提交）為2025年9月24日16:30。
四、評(píng)審方式
采用第一輪通訊評(píng)審、第二輪見面會(huì)評(píng)審方式。
五、立項(xiàng)公示
上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)將按規(guī)定向社會(huì)公示擬立項(xiàng)項(xiàng)目清單，接受公眾異議。
六、咨詢電話
服務(wù)熱線：8008205114（座機(jī)）、4008205114（手機(jī)）
上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)
2025年8月28日
本文鏈接：上海發(fā)布“探索者計(jì)劃”（第二批）項(xiàng)目申報(bào)指南http://www.sq15.cn/show-11-25376-0.html
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