港交所官網顯示，5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所提交了A1申請表，開啟赴港上市之路，有望成為中國碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國金證券、中銀國際擔任聯席保薦人，募集資金將用于產能建設、研發創新及市場拓展等方面。
在當前港股上市潮的大背景下，近期眾多企業紛紛赴港上市，提升境外融資能力，助力企業拓展國際市場業務版圖。基本半導體的上市申請，也順應了這一潮流，有望進一步鞏固提升其核心競爭力，在港股市場獲得合理的估值和廣闊的發展空間。
根據其上市申請表，基本半導體由清華大學和劍橋大學博士團隊創立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。作為該領域的先驅者，基本半導體是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業，且所有環節均已實現量產。隨著新能源汽車、光伏儲能等行業的快速發展，碳化硅功率器件的市場需求日益旺盛，基本半導體的發展前景十分廣闊。
資料顯示，基本半導體先后獲得了聞泰科技、博世創投、中國中車、深投控、力合科創、安芯投資、松禾資本、民和資本、藍海華騰、四海新材料等眾多知名機構和企業的多輪投資。而聞泰科技、藍海華騰、力合科創等上市公司股東，在間接提升自身在資本市場的影響力和關注度，助力自身發展的同時，有望受益于基本半導體的上市，獲得良好的財務回報。
早在2022年，藍海華騰等就參與了基本半導體的C2輪融資，通過與基本半導體的合作，不僅能夠分享基本半導體上市帶來的資本增值收益，雙方還能在技術和資源上互補，進一步拓展在新能源汽車、工業控制等領域的業務，實現雙方的互利共贏。
基本半導體的港股上市，標志著中國碳化硅功率器件正式邁入資本市場加速期，隨著碳化硅賽道的持續升溫，當中的眾多參投機構和企業有望持續受益。
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