來源|時代商業研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
9月17日，精智達（688627.SH）發布公告稱，公司與半導體客戶于近日簽訂了3.23億元重大合同。此后四個交易日，精智達的股價持續上行，總市值突破150億元，并創下歷史新高。
短期股價“狂歡”的背后，實則折射出這宗億元級半導體大單對精智達的意義，絕非單純的業績添頭。要知道，這家企業早已不是“突擊爆發”的新手，過去六年里，其營收始終保持增長態勢，發展節奏相當穩健。
如今，疊加這宗半導體領域的重大合同，一個關鍵的疑問也隨之而來：在六年持續增長的鋪墊下，這3.23億元訂單能否成為精智達突破現有規模、躋身更高行業梯隊的“關鍵跳板”？
更值得琢磨的是，半導體賽道競爭激烈，精智達能拿下客戶的3.23億元訂單，是否意味著其技術實力已獲得頭部客戶的深度認可？這又會為它后續拓展半導體領域業務、鞏固客戶版圖帶來哪些連鎖反應？
9月22日，就半導體測試設備業務、產能擴張等問題，時代商業研究院向精智達發函并致電詢問。但截至發稿，對方仍未回復相關問題。
橫跨顯示面板和半導體兩大賽道
上市以來，精智達一直聚焦顯示面板與半導體測試設備兩大核心賽道，憑借深厚的技術積累與較為完善的產品布局，在國內相關產業加速崛起的浪潮中，構筑起較強的市場競爭力。
在顯示面板檢測領域，精智達的產品矩陣深度契合行業需求，已與頭部廠商達成穩定合作關系。其中，精智達的AMOLED領域檢測設備已全面覆蓋京東方、TCL科技、維信諾、深天馬等主流廠商，市占率持續穩步提升；針對IT、車載等新興需求，精智達積極研發適配中尺寸AMOLED的G8.6代產線檢測設備，目前已成功獲取批量訂單；在微型顯示賽道上，精智達實現了Micro LED/Micro OLED全鏈條檢測產品的量產銷售，涵蓋信號發生器、晶圓檢測設備、光學檢測及校正修復設備、成品檢測設備等，并為海外頭部AR/VR客戶提供系統化檢測解決方案，進一步拓展全球市場。
半導體測試設備領域是精智達的另一核心增長極，尤其在存儲器測試賽道實現關鍵突破。該公司的DRAM測試設備產品線覆蓋晶圓測試機（CP）、老化修復設備、FT測試機、高速FT測試機等核心設備，以及MEMS探針卡、老化治具板（BIB）、FT測試治具（DSA）等關鍵配套治具，是國內少數實現半導體存儲器測試設備全鏈條覆蓋的廠商，已初步建成系統化全站點服務能力。具體來看，探針卡與老化測試及修復設備已成為國內客戶的主力采購產品，實現生產關鍵環節自主可控；針對FT測試設備，精智達已與主要客戶簽訂采購協議并持續交付，高速FT測試機更已交付客戶開展驗證，其專用ASIC芯片（最高可實現9Gbps信號輸出與校準）亦獲得客戶認可，標志著精智達在高速芯片測試領域取得重要的技術突破。
技術實力的進階直接反映在財務表現上。財報數據顯示，2019—2024年，精智達的營業收入從1.57億元逐年攀升至8.03億元，規模持續擴大；同期歸母凈利潤雖呈波動式增長，但整體體量穩步提升，從45萬元增長至8016萬元。
2025年上半年，在AI技術應用深化、先進封裝及HBM（高帶寬內存）需求增長的推動下，精智達的業績亦展現出結構性亮點，營業收入達4.44億元，同比增長22.68%，其中半導體業務成為核心支柱，營收占比超70%，同比增長376.52%至3.13億元，創歷史新高。不過，受薪酬費用同比增加等因素影響，上半年其利潤總額同比下降34.94%至2795萬元，歸母凈利潤同比下滑19.94%至3059萬元，毛利率同比下滑4.92個百分點至36.05%。
對于未來業務發展規劃，9月精智達在投資機構調研時明確表示，公司顯示面板業務與半導體業務已分別獲得頭部廠商大額訂單，后續將圍繞AI驅動下高算力、高存儲相關需求持續深化布局，目標是構建覆蓋半導體測試檢測設備全站點的服務平臺。
立體化布局深化，半導體收入驅動收入增長
隨著人工智能引領信息技術變革，DRAM技術持續升級，存儲器市場空間進一步打開，為具備核心能力的企業提供發展機遇。根據半導體市場分析機構TechInsights預測，2025年DRAM和NAND Flash行業市場銷售額分別約為1390億美元、730億美元，其中DRAM同比增長42%，行業增長潛力顯著。
在此趨勢下，精智達聚焦半導體測試領域，以“系統化全站點服務能力”為差異化核心，通過“自主研發+外延發展”雙軌模式推進立體化布局，持續拓寬技術縱深與市場覆蓋邊界。
在技術布局層面，精智達以DRAM測試設備為根基縱向延伸，拓展分選機、探針臺等設備以構建完整測試鏈條，同時強化HBM及先進封裝技術研究；依托DRAM技術儲備橫向突破，將業務拓展至NAND Flash等其他存儲器測試領域，形成“縱向補全鏈條、橫向拓展領域”的立體化技術矩陣。
值得一提的是，在算力芯片測試賽道，精智達持續加碼SoC測試機研發，目前樣機已在硬件架構、測試通道性能及多域協同能力上實現關鍵突破。其產品通過高密度通道集成技術與多協議協同測試架構，有效解決高端算力芯片的多模塊并行測試、高速信號完整性等核心挑戰，能為算力芯片提供從研發驗證到規模化量產的完整測試方案，進一步夯實技術競爭力。
在業務落地與能力補全方面，子公司南京精智達已啟動先進封裝設備專項計劃，總投資近3億元，重點投入探針卡及核心封裝設備研發，旨在完善“測試—封裝”協同解決方案，強化全產業鏈服務能力。
對于半導體業務的展望，精智達在9月19日的半年度業績說明會上表示，公司推出2025年度股權激勵計劃，重點覆蓋半導體業務線核心員工，以公司2023年營業收入、2023年半導體業務營業收入為業績基數，針對半導體業務設置階梯式考核目標：2025年營業收入增長率不低于60%且半導體業務營業收入增長率不低于500%，2026年營業收入增長率不低于110%且半導體業務營業收入增長率不低于800%，2027年營業收入增長率不低于180%且半導體業務營業收入增長率不低于1300%。
這一階梯式目標既凸顯了精智達對半導體業務增長的信心，也為其業務長期發展提供了明確指引。
核心觀點：戰略轉型見成效，雙輪驅動筑根基
精智達憑借“顯示面板檢測+半導體測試”的雙輪驅動布局，打開了長期成長空間。
從業務邏輯看，顯示面板檢測業務為精智達提供穩定的基本盤，其在AMOLED、Micro LED等新型顯示領域的技術積累已轉化為頭部面板廠訂單；半導體存儲測試業務則是核心增長極，2025年上半年其收入占比躍升至70%以上，標志著該公司從“顯示面板為主”向“半導體驅動”的戰略轉型成效顯著。
對投資者而言，可重點關注三大方向：一是技術突破進展，重點看HBM測試技術的攻堅成果、算力芯片SoC測試機的研發進度，以及先進封裝配套測試設備研發的落地節奏；二是訂單兌現節奏，密切跟蹤新產品后續的訂單落地速度與規模化放量情況；三是盈利韌性表現，關鍵觀察毛利率能否持續改善。通過這些維度，可進一步驗證精智達的技術溢價能力與盈利韌性。
（全文2635字）
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