高通與Arm“摩擦”后首份財報出爐 手機相關業(yè)務進入回暖期
作者：薛路皓
北京時間11月7日，高通和Arm發(fā)布最新財報，高通董事會隨即批準新的150億美元股票回購計劃。雖然兩家的單季度業(yè)績均超市場預期，但是市場對兩家企業(yè)的反應并不一致。財報發(fā)布后，高通盤后股價漲超10%，而Arm盤后股價跌超5%。
從總體收入來看，手機業(yè)務仍然是兩家公司的最主要收入來源。最新財報顯示，手機領域的收入分別約占高通和Arm總體收入的60%和40%。并且，兩家公司分別在財報會上表示，感受到手機行業(yè)回暖。
高通與Arm“摩擦”背后
上一財季，高通實現(xiàn)營收102.4億美元，預估99.1億美元；第四財季調整后每股收益2.69美元，預估2.56美元。Arm營收8.44億美元，預期8.08億美元；凈利潤1.07億美元，預期1.04億美元。
從業(yè)務端看，2024財年，高通的QCT業(yè)務(手機、汽車及其他芯片業(yè)務)實現(xiàn)營收約332億元，同比增長9%，QTL業(yè)務(技術許可業(yè)務)實現(xiàn)營收約56億美元，同比增長5%。在QCT業(yè)務中，手機相關的營收249億美元，汽車相關的營收29億美元，IoT相關的營收54億美元。手機業(yè)務同比上升10%，汽車業(yè)務創(chuàng)紀錄地達到同比增長55%，而IoT同比下降9%。
目前來看，高通已經從一家單純向手機提供芯片的公司，擴展到面向手機、電腦、汽車乃至工業(yè)制造等領域提供芯片的公司。并且，高通還在持續(xù)加強自研能力，今年驍龍峰會上，高通宣布其自研Oryon CPU架構已進入手機、電腦和汽車領域。
自今年年初自研架構Oryon CPU首次亮相PC后，高通在10月接連推出了基于Oryon CPU面向移動手機和新能源車的相關產品，驍龍8至尊版移動平臺、驍龍座艙至尊版平臺和驍龍Ride至尊版平臺。后兩者分別應用于新能源車的智能座艙和智能駕駛領域。
“Oryon完成了我們整個SoC(系統(tǒng)芯片)的最后一塊拼圖。”高通高級副總裁兼手機業(yè)務總經理Christoper Patrick在10月初舉辦的驍龍峰會上將自研架構下的手機芯片稱之為“行業(yè)轉折點”。
高通增加自研能力的同時，也意味著該公司正在擺脫Arm公版的依賴。高通和Arm曾是長期合作伙伴，據公開資料顯示，從驍龍835起，高通就一直在使用Arm公開版本的內核，來開發(fā)芯片。但在2021年，高通高價收購一家名為Nuvia的CPU公司，而Nuvia芯片是基于Arm的授權，Arm認為高通未經同意就使用Nuvia的定制芯片設計，這違反了雙方此前的授權協(xié)議。10月，Arm聲稱將取消高通使用Arm 的IP來設計芯片的權利，并要上訴法院，該糾紛將在今年12月開庭受審。
根據最新財報顯示，上一財季，Arm的營收實現(xiàn)8.44億美元，歷史新高達，其中授權收入為3.3億美元，同比下降15%，版稅收入為5.14億美元，同比上升23%。雖然Arm的版稅收入比例不斷增加，但是有消息稱該公司正在加強授權業(yè)務，提升該業(yè)務的利潤率，繼而減少對版稅收入的依賴。
從業(yè)務端看，Arm最新V9架構的導入終端客戶驅動著業(yè)績增長。Arm在財報中表示，V9架構已經開始應用于手機和云計算領域，并且其單芯片的授權收入高于過往的V8、V7等架構帶來的收入。同時，Arm正在拓展更多的收入來源，已從2016年的主要依靠手機領域收入，轉向當前面向手機、消費電子、云計算、汽車及物聯(lián)網等多元化領域提供計算芯片等產品。
雖然Arm具備廣泛的下游應用和完善的生態(tài)體系，但是近期也面臨著不小的壓力，除了面臨與長期合作伙伴高通“撕破臉”之外，它還需接受開源架構RISC-V的挑戰(zhàn)。在去年IPO招股書中，Arm就直言，如果開源的RISC-V相關技術繼續(xù)發(fā)展，將會威脅到Arm的商業(yè)模式，Arm的客戶可能轉而免費使用RISC-V，而非Arm的產品及服務。與Arm起授權糾紛的高通，早早嘗試將RISC-V應用到芯片設計中，但仍未在主要CPU中使用。
手機業(yè)務仍占主導
上一財季，高通的手機相關收入約為61億美元，其最新驍龍8至尊版已被應用于小米、榮耀、OPPO和vivo等國內手機的旗艦型號，并即將登陸三星、華碩等品牌。“在24財年我們來自安卓手機的收入同比增長20%，并且中國手機品牌的收入呈現(xiàn)出環(huán)比高速增長。”高通高管在財報會上表示。
而對于Arm來說，上一財季的手機版稅收入同比增長40%，并且Arm V9的版稅收入占總體收入25%，V9版稅的增長主要來自于手機芯片廠商。Arm高管在財報會上解釋道，“手機版稅收入大幅增長，主要源于更多手機芯片設計商采用V9架構，而V9架構有著更高的版稅價格。”同時，Arm表示，“中國手機市場正表現(xiàn)出強勁的增長勢頭，小米、OPPO、Vivo等中國手機品牌的銷量增長顯著，并且這些廠商的大部分旗艦機型采用了V9架構，明年我們會尋求V9架構進入中端機型的機會。”
有消息認為，消費者對高端手機機型的需求回歸，尤其來自中國的需求，是驅動兩家公司營收和利潤高速增長的主要因素。
根據Counterpoint最新數據顯示，2024年三季度全球智能手機出貨量同比增長2%，收入和平均售價均創(chuàng)第三季度歷史新高。三星出貨量領跑市場，蘋果位居第二，三家中國廠商小米、OPPO和vivo分別位居第三、第四和第五。該報告認為手機市場實現(xiàn)同比增長，主要源于宏觀經濟狀況改善和消費者需求復蘇。
未來，端側AI將驅動手機市場進一步增長，不過這種增長還需時日才能看到。高通近期發(fā)布的驍龍8至尊版移動平臺就支持端側AI功能，它也在財報會上聲稱，市場對于端側AI的需求尚處于早期階段，不過市場情況正在發(fā)生變化，拐點將會出現(xiàn)，未來對于端側AI需求會變得非常強烈。Arm也在回答投資者問題時表示，“端側AI能夠為消費者帶來什么價值尚需時間觀察，一旦底層技術成熟并鋪開，各種應用就會出現(xiàn)，需求也會明顯起來，不過總體來說，我們非常看好未來這方面的需求。”
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