21世紀經濟報道記者胡慧茵 廣州報道
特朗普關稅政策遭遇司法挑戰僅一天，再迎來變數。
據新華社報道，當地時間5月29日，美國聯邦巡回上訴法院批準特朗普政府的請求，暫時擱置美國國際貿易法院此前做出的禁止執行特朗普政府依據《國際緊急經濟權力法》對多國加征關稅措施的行政令的裁決。
前一天，美國國際貿易法院裁定禁止執行特朗普政府依據《國際緊急經濟權力法》對多國加征關稅措施的行政令。當天，馬來西亞半導體板塊受此利好消息影響強勢上漲。然而僅過去一天，據記者29日查詢Investing數據，馬來西亞半導體與半導體設備基本轉跌。馬來西亞半導體股價受消息面反應之大，恰恰反映出馬來西亞半導體對全球貿易環境的依賴。
在近期舉行的第46屆東盟峰會上，馬來西亞總理安瓦爾在“吉隆坡宣言”的簽署儀式上表示，東盟國家將緊密攜手，鞏固其作為全球穩定支柱與新興經濟體的重要地位。促進區域半導體供應鏈的發展，也是馬來西亞今年擔任東盟輪值主席國期間的重要議程之一。
作為全球半導體產業的重要一環，馬來西亞的目標是打造高端芯片，但美國頻繁搖擺的關稅政策很可能會破壞這一計劃。對馬來西亞來說，美國的關稅政策始終是“達摩克利斯之劍”。有專家認為，在相關政策落地之前，一些電子電氣類跨國公司可能會重新評估其生產網絡。
之前，馬來西亞半導體產業靠著承接外資和相關制造產業壯大，但如今在美國關稅政策的擾動下，它是否會被當初的紅利所反噬？
靠外資實現半導體強國野心
在馬來西亞西北部的吉打州，一座名為居林高科技園區的嶄新工業園坐落于此。近年這個園區聲名鵲起，并不僅因為其建設速度和先進的技術，更重要的是在它背后的科技巨頭們。
5月，奧地利科技巨頭奧特斯在馬來西亞居林高科技園區開設的新工廠已經準備就緒，即將啟動量產，將為半導體公司AMD生產最先進的半導體封裝載板。在奧特斯之前，多家歐美企業選擇遷到這里，擴大它們的電子電氣制造業務，比如美國芯片巨頭英特爾和德國英飛凌都在此分別投資了70億美元。
繁榮的景象下，潛藏著馬來西亞希望逐步提升其半導體價值鏈的野心。按2024年的數據，馬來西亞是東盟第六大經濟體，雖然經濟增速算不上亮眼，但在半導體領域，馬來西亞在全球的排名不斷躍升。截至目前，它已躋身全球第五大半導體出口國。在數字化浪潮中，指甲蓋大小的半導體芯片，成為人們眼中科技的“心臟”。馬來西亞顯然也意識到半導體產業發展的重要性。安瓦爾曾表示，半導體產業的發展是提升馬來西亞在制造、貿易和創新領域地位的動力。
經過數十年的發展，馬來西亞在半導體芯片領域建立起領先優勢。“在芯片制造方面，馬來西亞形成了一定的產業集聚，”中關村信息消費聯盟理事長項立剛向21世紀經濟報道記者表示，雖然馬來西亞做的環節是封裝為主，但還是很有價值的，后續還可以使封裝技術朝著更先進的方向邁進，來提升芯片的性能。
封測位于半導體IC設計與IC制造之后，是半導體制造后道工序。集成電路封測即集成電路的封裝、測試環節，也被稱為加工后的晶圓到芯片的橋梁。目前，馬來西亞的半導體產業主要參與下游封裝測試環節，其成長主要依賴外資，當中就承接了許多來自中國的制造業產能。以馬來西亞半導體重鎮檳城為例，檳州招商局InvestPenang首席執行官呂麗蓮曾向媒體介紹，當地聚集逾350家外資企業，大多屬于半導體和電子產業，其中，中資企業超過50家。
承接了全球半導體產業鏈下游環節，馬來西亞位列全球第五大半導體出口國、第十大電子電氣產品出口國。然而，這也使其在半導體產業鏈中的角色頗為局限。一是封測等后端環節附加值較低，不利于馬來西亞半導體產業利潤的提升；二是過于側重封測環節，前端設計與研發能力薄弱，造成其發展的不平衡。
即便技術基礎相對薄弱，但馬來西亞并未放棄從“制造基地”向“創新策源地”的升級。對外經濟貿易大學金磚國家研究中心研究員譚婭向21世紀經濟報道記者表示，馬來西亞正處于半導體行業關鍵的轉型過渡期，“它希望通過外資合作、政策支持等措施積極向中上游的晶圓制造和芯片設計拓展。”
近期安瓦爾在社交媒體上透露，他與AMD公司的高層管理人員進行了深入交流，對馬來西亞與AMD以及其他國際知名半導體企業之間建立戰略伙伴關系充滿信心。
有分析認為，安瓦爾此舉釋放了兩個信號，一是馬來西亞需繼續發揮全球半導體產業鏈演化之時的存量優勢；二是，馬來西亞正致力于從低端人力資源密集型邁向附加值更高的前道工藝。
譚婭認為，馬來西亞與AMD的戰略合作，是馬來西亞主動推進半導體產業升級的一部分，旨在借助AMD的技術與資源，提升在全球價值鏈中的地位，符合其去年提出的“國家半導體產業戰略”（NSS）。據新華社的報道，NSS計劃將投入250億林吉特，并計劃吸引至少5000億林吉特的本土及外國的企業投資，主要投向芯片設計、先進封裝和晶圓制造設備等關鍵領域。
馬來西亞摩拳擦掌提升自身的半導體產業，外資成為極為重要的一環。譚婭表示，目前來看，海外科技巨頭如英特爾、英飛凌和美光等，主導了該國封測和部分晶圓制造環節的投資，而且中企的投資，如通富微電收購AMD檳城廠、華天科技并購Unisem等也在成為重要補充，推動封測產能擴張和技術合作。
但在不少受訪專家看來，該國過于依賴外資也是其半導體產業發展的掣肘。項立剛表示，中國已經連續多年成為全球最大的半導體市場，而且中國市場擁有非常完整的產業鏈，這說明中國市場對外資有著很強的吸引力，與此同時，后續中國的資金是否會持續流入馬來西亞也還是未知數。
直面關稅政策“風暴”
美國不斷搖擺的關稅政策，猶如馬來西亞半導體產業發展路上的“定時炸彈”。
馬來西亞對美國的出口結構高度依賴。根據MITI的數據，2024年馬來西亞對美國的出口總額達到1986.5億林吉特，創下歷史新高，主要受電子與電器（E&E）產品、機械設備及零部件，以及橡膠制品的強勁需求推動。數據顯示，美國每年有約兩成半導體產品來自馬來西亞，高于中國臺灣、日本、韓國或新加坡進口的數額。
根據此前美國宣布的對所有貿易伙伴征收所謂“對等關稅”，馬來西亞將面臨24%的貿易關稅。雖然目前超過10%部分的“對等關稅”暫緩90天，但如果后續關稅恢復，作為馬來西亞核心產業之一的半導體將面臨復雜的供應鏈風險。
半導體出口前景未明。業界由此產生的擔憂情緒不斷滋長。本月中旬，馬來西亞半導體工業協會（MSIA）發布了《2025年第一季度馬來西亞電子與電氣、半導體行業季度脈搏調查報告》。報告顯示，半導體行業對美國可能采取的“對等關稅”行動表示擔憂。高達65%的受訪企業認為，美國政策與關稅將在未來12個月內對馬來西亞電子與電氣行業產生負面影響；74%的企業指出，這些政策將阻礙投資，削弱馬來西亞作為半導體產業樞紐的吸引力。幾乎所有的調查企業表明，無法自行消化任何新增關稅或類似措施帶來的成本壓力。
馬來西亞半導體工業協會（MSIA）主席王壽苔直言，在馬來西亞的半導體企業開始警惕，未來半導體或被納入征稅范圍。檳城州政府通過檳城招商局的公告稱，出口導向型企業正迅速重新評估其商業策略，許多企業正在修訂損益預測，并探索供應鏈調整，包括將生產轉移到關稅負擔較輕的國家或將部分運營遷至美國。公告還稱，馬來西亞本地的一些自動化測試設備公司也開始評估在美國設立最終模組組裝線的可行性，以規避高額關稅并確保繼續獲得美國市場的準入。
“如果美國實施‘對等關稅’，馬來西亞半導體產業將面臨短期出口成本上升的壓力，”譚婭表示，不過由于馬來西亞當前在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，占美國芯片進口的20%，依賴美國市場的半導體企業完全撤離的可能性較低，外資可能更傾向于調整供應鏈布局而非徹底撤資。但同時，譚婭認為，壓力可能會進一步傳導至產業側，比如企業面臨更高的成本等。
面對重重壓力，馬來西亞已率先一步進行出口的多元化布局。馬來西亞對外貿易發展局積極拓展和多元化出口市場，涵蓋中東、非洲和南美等地區。與此同時，馬來西亞不斷加強與東南亞其他國家在半導體產業上的聯動。今年，馬來西亞加速推進與新加坡在“柔新經濟特區”的合作，該經濟特區位于毗鄰新加坡的馬來西亞柔佛州，重點吸引制造業、高科技產業、綠色能源、數據中心與創新科技等11個領域的投資。
橫跨新馬的柔新經濟特區，能充分發揮兩國近鄰互補的優勢。國泰海通科技資深分析師李軒向21世紀經濟報道記者分析，新馬兩國的產業互補態勢明顯，馬來西亞檳城是全球半導體封測產業重鎮，政府鼓勵發展設計和先進制造，提升國家在全球半導體產業的地位；而柔佛州毗鄰新加坡，正在大力發展數據中心產業，兩國產業相輔相成。
譚婭也表示，馬來西亞加速推進“柔新經濟特區”合作，旨在結合新加坡的資本、技術及成熟供應鏈，以彌補本國半導體產業的短板，尤其是晶圓制造、芯片設計和高端人才方面的不足。不過，能否有效彌補馬來西亞的產業短板，仍需觀察具體執行情況，包括政策執行力度、技術轉移的深度以及馬來西亞本土的半導體人才培養進展等。
“目前來看，馬來西亞半導體產業還是面臨著挑戰和壓力。”項立剛認為，目前，馬來西亞半導體產業往高端產業鏈拓展的機會仍然有限，它的發展策略應該是做好原有的封裝領域，穩住原有的競爭優勢，并等待發展時機。
本文鏈接：美國關稅風波未止，馬來西亞打造“亞洲半導體中心”之路遇阻丨東盟觀察http://www.sq15.cn/show-3-145290-0.html
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