文/元重
10月28日，2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。
作為業內領先的電子及機械產業鏈一站式服務商，深圳嘉立創科技集團股份有限公司（簡稱“嘉立創”）攜硬件創新服務“全家桶”亮相展會，并在現場首發64層超高層PCB和HDI服務兩大高端技術成果，在眾多參展廠商中尤為引人注目。
嘉立創此次技術發布，不僅展現了其攻堅高端制造瓶頸的決心與實力，更是正在向世界證明，中國企業完全可以通過模式創新與技術深耕，成為產業鏈的“規則定義者”。
一、發布64層超高層PCB與HDI板，攻克高端制造瓶頸
這場以“創新驅動 芯耀未來”為主題的行業盛會，匯聚了超300家產業鏈上下游企業及4萬多名專業觀眾，成為觀察AI時代電子電路技術演進的重要窗口。
嘉立創在展會現場舉辦的“先進設計 觸手可及”主題沙龍上，重點發布兩大核心技術突破：一是正式量產34至64層超高多層PCB，二是即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。
首先是嘉立創在高端PCB制造領域取得的重大突破，其34至64層超高層PCB產品已實現規模化量產。該系列產品板厚最高達5.0mm，厚徑比高達20:1，可應對超復雜電路集成與高密度布線的挑戰。在線路精度方面，其最小線寬線距精確至3.5mil，并全面采用Tg170高耐溫基材，有效保障了信號完整性、散熱性能及結構穩定性，適用于高端工業控制、航空航天、5G通信設備、醫療電子、服務器及數據中心等高性能場景。
除了產品質量過硬外，依托智能化制造體系，嘉立創在服務效率和性價比方面同樣出色。樣板交付周期縮短至最快8天的同時，產品價格相較同類降低約50%，為高端電子研發與制造提供了兼具性能、速度和成本優勢的解決方案。
隨著全球AI算力基礎設施建設加速，對高層數、高密度、高性能PCB的需求激增。嘉立創的超高層PCB正式量產，順應了AI服務器、高速交換機等設備對PCB在信號完整性、散熱效率及高密度布線方面的苛刻要求。
實現0.1mm及以下的微孔加工是行業長期面臨的挑戰，傳統機械鉆孔在更小孔徑時易出現斷鉆、孔壁質量不佳等問題。
為實現更高層次的集成度，嘉立創配套落地了0.1mm機械微鉆孔技術。該技術需同時解決微米級鉆孔精度與過孔電鍍良率低的行業難題。通過引入水平沉銅與脈沖電鍍工藝，嘉立創顯著提升了過孔導通的可靠性，并突破微孔厚徑比限制，既滿足高密度PCB對微小過孔的集成需求，也有助于終端產品實現小型化與輕量化設計。
“過去總覺得超高層PCB和盲孔埋孔這類工藝是大公司的‘專利’，今天嘉立創把這些高端工藝變成了每個工程師能用、好用、放心用的服務。”一位工程師在發布會后感慨道。
沙龍現場，嘉立創還宣布即將推出覆蓋1至3階的HDI板服務，通過激光成孔工藝突破傳統機械鉆孔局限，將最小孔徑精準控制在0.075毫米，僅僅相當于一根頭發絲的粗細，滿足智能手機、可穿戴設備的“更輕薄、高集成”設計需求。
據悉，該HDI板服務選用了生益科技的 S1000-2M 高性能板材，能耐受長期高溫運行，并有效降低信號傳輸損耗，滿足智能汽車ADAS系統、5G基站等場景對穩定性和高速數據處理的高要求，展現出廣泛適用性。
研究機構Prismark預計，高密度互連板（HDI）市場將持續增長，2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023年至2028年的復合年均增長率預計為6.2%。嘉立創在此領域的布局，使其能更好地把握5G通信、人工智能服務器、高端消費電子等下游領域的需求增長。
二、打造確定性速度，快工亦能出細活
在電子制造業高速奔跑的賽道上，傳統PCB打樣環節卻像拖著后腿的老馬車——曾經平均7-15天的生產周期讓工程師們望眼欲穿，更面臨每次改動都要推倒重來的窘迫處境。這種“慢工出細活”的思維早已不適應當下瞬息萬變的市場需求，反而成為扼住產品咽喉的關鍵瓶頸。
以某智能穿戴設備廠商為例，其初創團隊曾因一次按鍵布局調整耗時兩周重新打樣，直接導致新品上市節點延誤，錯失最佳市場窗口期。這樣的教訓并非個例，據行業數據顯示，超過68%的硬件創業公司將研發延期歸咎于PCB環節的效率低下。
面對這一行業痛點，嘉立創在今年8月首次公開了核心自研技術——“PCB拼單智造”，通過自主研發的PCB智能拼板算法，對海量訂單進行精準分析，根據工藝要求、外形尺寸、訂單交期等因素進行智能拼板，可在一塊不到一平方米的PCB板上整合超過200個訂單的制造需求，最終由系統按生產基地產能自動分配生產任務。
用戶在線下單后，系統內的AI算法會先進行可制造性分析，以識別并規避潛在的設計與生產風險。更重要的是，依托自研的PCB智能拼板算法，系統能夠根據訂單的工藝要求、外形尺寸和交付周期等參數，對海量零散訂單進行智能拼合，使一張不足1平方米的板材能夠同時容納數十甚至數百個不同的客戶訂單，從而極大提升了材料利用率和生產效率。
目前，憑借這套柔性化、數字化的運營體系，嘉立創攻克了這一行業難題，以平均每日接收全球超2萬份PCB打樣訂單，將傳統上長達數周的出貨周期縮短至最快12小時，并將打樣成本從過去的數千元顯著降低至幾十元量級。
當我們提到PCB高精度加工，腦海中可能會浮現出復雜的工藝和嚴格的質量管控畫面。從線路的精細繪制到孔位的精準定位，每一個環節都容不得半點馬虎。而快打樣，看似與這種精細、嚴謹的要求相悖，實則不然。
快與好并非完全相悖，快的前提是確定性，是把“速度”轉譯成可衡量的質量語言。
嘉立創的高端新品，釋放的是“確定性速度”而非“冒險速度”。嘉立創的快，建立在過程標準化、數據可視化的前提之下。通過自動化審單、智能拼板算法等與在線可行性制造分析功能，把“快”鎖定在工藝能力邊界內；通過生產過程全流程可追蹤，形成可追溯的質量閉環，構建起貫穿訂單接收到生產交付的全流程數字化、可視化與智能化管理體系。
嘉立創通過技術重構與流程再造，將速度轉化為可量化、可追溯的確定性指標，徹底打破了“快=糙”這一刻板邏輯。其核心在于通過數字化、智能化手段，從源頭杜絕“為快犧牲精度”，使速度與質量不再是取舍關系，而是相輔相成的雙重優勢。
從超高層PCB的極限堆疊，到HDI板的微米級互連，嘉立創正通過對核心工藝的不斷攻堅，為全球硬件創新者提供堅實可靠的技術基座。在人形機器人這一高端制造領域，嘉立創就將“快工出細活”詮釋得淋漓盡致。
年初宇樹科技機器人在總臺春晚一炮而紅的背后，從早期原型開發到量產，均由嘉立創提供PCB打樣、元器件貼裝等一站式服務，僅用3個月時間就完成了5次版本升級及若干樣品驗證。
同樣，優艾智合打造的人形機器人“凌樞”，創下僅用25天便完成從仿生設計到真機行走的最快紀錄，背后正是嘉立創通過貫穿PCB設計、快速打樣到精密貼裝的全流程支持，助力機器人實現毫米級操作精度，并保障其穩定運行。
近日，在第十五屆中國管理·全球論壇上，嘉立創就憑借“面向電子硬件創新的一站式產業互聯智造模式”，獲得“管理創新標桿”稱號，成為所在領域唯一入選的企業。
通過自建數字化全流程管控體系，嘉立創印證了其品質承諾，實現了生產效率和產品質量的極致平衡，以實際行動詮釋了“又好又快”的服務理念。截至2024年底，嘉立創注冊用戶數超710萬，同比增長29.74%；全年訂單量超1780萬單，同比上升22.79%。
嘉立創探索出的數字化制造模式，不僅為自己開辟了廣闊的發展空間，也為中國制造業如何應對個性化、快周期市場需求提供了成功范式。
三、制造邊界決定產品上限，創新供給塑造需求
當下游的AI硬件、消費電子等產品進入“高密度、小體積、高帶寬”的新階段，產品形態與制造工藝之間的相互作用也在進一步塑造著下一個爆品的入場券。
一方面，制造邊界決定產品邊界，產品的上限由制造工藝決定；另一方面，制造工藝的進步也有賴于產品需求的倒推，比如智能手機的普及，極大地推動了觸摸屏技術、高能量密度電池、微型傳感器、高像素攝像頭模組等一系列制造工藝的飛速發展和成本下降。
對消費市場而言，嘉立創發布高端新品，是讓下游硬件產品“做得更好、更穩、更省”的基礎設施升級——以更高的可制造上限，激活更多差異化功能與形態，形成“創新供給塑造需求”的新一輪增量。
例如，嘉立創64層高多層板量產、0.1mm微鉆孔技術等，滿足了高端工業控制、通信設備、醫療電子等對高精度、高密度PCB的需求。這些技術突破直接決定了產品在性能、功能和可靠性方面的上限，支持更復雜的電路設計、更高的信號傳輸速度和更低的功耗。
十五五規劃中明確指出，未來將進一步加強原始創新和關鍵核心技術攻關，采取超常規措施，全鏈條推動集成電路、高端儀器、先進材料等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破，推動科技創新和產業創新深度融合。
以機器人產業為例，中國科學院深圳先進院研發的第三代自平衡外骨骼機器人，較上一代剛度提升2.6倍，關節扭矩增加4.08倍，可載重110Kg穿戴者自由活動。在研發驗證的過程中，正是使用高多層PCB做了多次硬件模塊的創新升級，高密度電路布線優化了信號完整性，為外骨骼的高負載、高自由、精巧的功能構筑提供了穩定支撐。
而另一款柔性外骨骼機器人，可為偏癱病人提供髖關節輔助助力，里面有4塊PCBA是由嘉立創制造。創新的模塊化硬件電路設計方案，通過將算法植入主控板、電機控制板等模塊，整體能夠實現采集控制頻率高達1khz，保證了表面肌電、IMU、足底壓力等多模信息采集的同步性和可靠性。
制造工藝的提升在拉高產品上限的同時，創新供給也在塑造新的需求。
嘉立創內部有句流傳很廣的話：“讓想法活著走出工廠”，這句話戳中了硬件創新最痛的“死亡谷”。很多看似美好的創意，要么卡在設計軟件門檻，要么死在從樣品到量產的鴻溝里，最終胎死腹中。初創團隊可能有頂尖算法人才，但沒人懂PCB設計；就算設計出來，打樣和量產的工藝標準天差地別，樣品能跑起來，批量生產卻頻頻出錯。
以前初創公司不敢輕易嘗試高端設計，因為一次打樣可能耗盡前期資金，如今嘉立創通過技術革新將PCB打樣成本從數千元壓至幾十元，試錯成本大幅降低，更是讓高端創新的門檻被硬生生拉了下來。
與二十世紀初國內電子產業萌芽期類似，當前電子產業也迎來重大歷史機遇——AI正呼喚新的硬件入口。如今略顯稚拙的機器人、機器狗、AR設備或AI眼鏡，都有可能在不久的將來成為年出貨量達百萬甚至上億級的產品。這些站在起跑線上的新興產業，最需要的正是像嘉立創這樣的供應鏈企業的切實支持與靈活快速響應。
今年下半年，已有7家人形機器人企業官宣斬獲超億元或千臺以上訂單，包括優必選、智元機器人、宇樹科技、智平方、星塵智能、松延動力、原力無限等。《2025人形機器人與具身智能產業研究報告》數據顯示，2025年，中國具身智能市場規模預計將達到52.95億元，占全球市場約27%；中國人形機器人市場規模預計達到82.39億元，占全球市場約50%。高工機器人產業研究所預計，到2031年人形機器人將進入快速放量期，2035年中國市場規模有望接近1400億元。
大額訂單的頻頻出現、調研機構的樂觀預期，均傳遞出一個明確信號：經過多年的技術創新和供應鏈進化，已逐步能夠支撐人形機器人進入規模化、產業化應用的關鍵階段。
在這一進程中，嘉立創悄然成為推動機器人快速迭代發展的“隱形引擎”。
憑借對技術難關的持續攻克與工藝細節的極致打磨，嘉立創為高端硬件創新高質量發展提供了底層支撐，與機器人產業快速迭代的研發需求契合。越來越多新興產業企業從嘉立創獲得“創新加速度”，在激烈的全球競賽中輕裝上陣、全速奔跑。
最新招股書顯示，2022年至2024年，受益人工智能、機器人等戰略新興產業快速發展，嘉立創高端化布局取得成效，營業收入、凈利潤復合增長率分別為11.91%、32.04%，均保持穩健增長態勢。
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