糖尿病足骨折手術后晚上發熱可能與術后應激反應、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓形成或藥物熱等因素有關。發熱是機體對損傷、感染或炎癥的正常反應，但需警惕感染等并發癥。
1、術后應激反應
手術創傷會導致機體釋放炎癥介質，如白細胞介素和腫瘤壞死因子，這些物質可刺激體溫調節中樞引起發熱。術后1-3天內出現的低熱多為應激性反應，體溫通常不超過38.5攝氏度。此時應注意觀察傷口情況，保持敷料干燥清潔，適當補充水分。
2、傷口感染
糖尿病患者免疫功能低下，術后傷口感染風險顯著增加。感染可能由金黃色葡萄球菌、鏈球菌等病原體引起，表現為局部紅腫熱痛、滲液化膿，伴發熱寒戰。需及時進行傷口分泌物培養，可遵醫囑使用頭孢呋辛酯片、左氧氟沙星片等抗生素治療。
3、血糖控制不佳
高血糖狀態會抑制白細胞功能，增加感染風險。術后血糖波動過大可能誘發酮癥酸中毒，表現為發熱、脫水、呼吸深快。應密切監測血糖，調整胰島素用量，維持空腹血糖在7-10mmol/L，餐后血糖不超過13mmol/L。
4、深靜脈血栓形成
術后臥床制動可能導致下肢深靜脈血栓，表現為患肢腫脹疼痛、皮溫升高，部分患者會出現發熱。可通過下肢血管超聲確診，預防措施包括早期活動肢體、穿戴彈力襪，必要時使用低分子肝素鈣注射液抗凝治療。
5、藥物熱
某些藥物如抗生素、鎮痛藥可能引起藥物熱，通常出現在用藥后7-10天，表現為持續發熱但一般情況良好。停用可疑藥物后體溫可逐漸恢復正常。術后用藥應嚴格遵醫囑，避免自行調整劑量。
糖尿病足骨折術后患者應保持傷口清潔干燥，每日檢查足部皮膚溫度、顏色變化。穿著寬松透氣的鞋襪，避免局部受壓。合理控制飲食，保證優質蛋白攝入，限制精制碳水化合物。遵醫囑按時服用降糖藥物，定期監測血糖。如出現持續發熱超過38.5攝氏度、傷口滲液增多或下肢腫脹疼痛加重，應立即就醫。術后康復期間可進行非負重性肢體活動，促進血液循環，但需避免劇烈運動導致傷口裂開。
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